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IS43DR16640A-3DBL 发布时间 时间:2025/7/15 18:02:26 查看 阅读:13

IS43DR16640A-3DBL 是由Integrated Silicon Solution(ISSI)公司生产的一款高性能DRAM芯片。该芯片属于异步静态随机存取存储器,具有高速数据访问能力、低功耗设计以及稳定性强等优点,广泛应用于需要快速读写操作的电子设备中。

参数

容量:256K x 16位
  电压:3.3V工作电压
  封装:TSOP 封装
  速度等级:最大访问时间 5.4ns
  温度范围:工业级 -40°C 至 +85°C

特性

IS43DR16640A-3DBL 是一款异步SRAM芯片,其核心优势在于其快速的访问时间和高可靠性。它采用先进的CMOS技术制造,能够在高频下运行并保持稳定性能。此外,该芯片在待机模式下的功耗极低,适用于需要节能和高效能的系统应用。
  这款芯片的设计支持多种复杂的电路应用,并且具有良好的抗干扰能力和耐用性,使其非常适合嵌入式系统和其他高性能计算设备使用。其TSOP封装形式也有助于提高散热效率并节省PCB空间。
  IS43DR16640A-3DBL 的主要特点还包括双向数据总线、地址线复用控制以及异步时序管理功能,这使得它可以灵活地与各种主控芯片配合使用,满足不同的硬件接口需求。

应用

IS43DR16640A-3DBL 常用于网络设备、工业控制系统、医疗仪器、图像处理模块、通信设备以及嵌入式控制器等领域。其高速读写能力和低功耗特性使其特别适合需要频繁数据交换的应用场景。

替代型号

IS42S16400J-6T, CY7C136G, IDT71V124SA

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IS43DR16640A-3DBL参数

  • 标准包装190
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列-
  • 格式 - 存储器RAM
  • 存储器类型DDR2 SDRAM
  • 存储容量1G(64M x 16)
  • 速度333MHz
  • 接口并联
  • 电源电压1.7 V ~ 1.9 V
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳84-TFBGA
  • 供应商设备封装84-TWBGA(8x13.65)
  • 包装托盘
  • 其它名称706-1123