W25Q256FVFJQ TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为256Mbit(即32MB),支持标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议。这款芯片广泛应用于需要大量非易失性存储的应用场景,例如固件存储、数据记录、图形存储等。W25Q256FVFJQ TR 采用先进的CMOS工艺制造,具有高可靠性和稳定性,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适合各种严苛的环境条件。
容量:256Mbit
电压范围:2.3V 至 3.6V
封装类型:8-SOIC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
接口类型:SPI
最大时钟频率:80MHz
编程/擦除耐久性:10万次
数据保持时间:20年
存储结构:32个块,每个块16个扇区,每个扇区4KB
支持JEDEC标准ID
支持双输出/四输出快速读取模式
W25Q256FVFJQ TR 以其卓越的性能和多功能性著称。首先,该芯片支持多种读取模式,包括标准SPI、双输出SPI和四输出SPI,这使得数据传输速度大幅提升,尤其适用于需要快速访问存储内容的应用。其次,该芯片具有高效的擦写机制,支持按扇区或块进行擦除操作,从而提高了存储管理的灵活性。此外,W25Q256FVFJQ TR 还内置了写保护机制,包括软件写保护和硬件写保护功能,有效防止误擦除和误写入,保障数据安全。其低功耗设计也使得它在电池供电设备中表现出色,待机模式下的电流消耗极低。最后,该芯片支持连续读取模式,减少了地址切换带来的延迟,进一步提升了读取效率。
在可靠性方面,W25Q256FVFJQ TR 的擦写寿命可达10万次,数据保持时间长达20年,确保了长期稳定的存储性能。此外,该芯片符合JEDEC标准,便于在多种系统中兼容和替换。其8-SOIC封装形式也便于在空间受限的电路板上安装。
W25Q256FVFJQ TR 被广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中,例如:工业控制系统中用于存储程序代码和校准数据;消费类电子产品如智能电视、机顶盒和路由器中用于存储固件和配置信息;汽车电子系统中用于保存关键数据和诊断信息;物联网(IoT)设备中作为非易失性存储器用于数据记录和远程更新;医疗设备中用于存储患者数据和设备配置;以及安防监控设备中用于图像和视频缓存。此外,它也常用于需要高速、小体积存储的便携式设备,如智能穿戴设备和无人机控制器。
GD25Q256E, MX25U25673F