HY628400LG-70 时间：2025/9/2 8:35:26 阅读：27

HY628400LG-70 是一款由Hynix（现为SK Hynix）生产的静态随机存取存储器（SRAM）芯片，容量为256K x 16位，即总容量为4MB。该芯片采用高速CMOS技术制造，适用于需要快速数据访问的嵌入式系统和工业控制设备。HY628400LG-70 是TSOP（Thin Small Outline Package）封装，具备低功耗、高性能的特点，适用于多种需要高速缓存或主存的应用场景。

参数

容量：256K x 16位
　　电压：3.3V 或 5V（具体取决于型号后缀）
　　访问时间：70ns
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：54
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　接口类型：异步SRAM
　　最大工作频率：约14MHz
　　待机电流：低功耗模式支持

特性

HY628400LG-70 是一款高性能异步SRAM芯片，具备快速访问时间和低功耗特性。其访问时间为70ns，意味着其最大工作频率可达约14MHz，适用于中等速度的数据处理应用。该芯片支持3.3V或5V供电（具体电压取决于具体子型号），使其在多种系统中具有良好的兼容性。
　　该芯片采用CMOS工艺制造，具有较高的抗干扰能力和较低的静态电流，尤其在待机模式下可显著降低功耗。此外，其TSOP封装设计有助于节省PCB空间，并便于表面贴装工艺（SMT）生产。
　　HY628400LG-70 支持异步操作，无需时钟同步信号，适用于传统的微处理器和控制器系统。它的256K x 16位结构提供了4MB的存储容量，适合用作嵌入式系统的高速缓存或临时数据存储单元。该芯片广泛用于工业控制、通信设备、医疗仪器和消费类电子产品中。

应用

HY628400LG-70 适用于需要高速数据访问的嵌入式系统，如工业控制设备、自动测试设备（ATE）、网络通信设备和医疗仪器。由于其低功耗特性和宽工作温度范围，该芯片也常用于便携式电子设备和恶劣环境下的控制系统。此外，该SRAM芯片可作为微控制器、数字信号处理器（DSP）或现场可编程门阵列（FPGA）的外部存储器扩展，用于高速缓存或临时数据存储。