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C0805X201M3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/26 9:24:45 查看 阅读:9

C0805X201M3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用0805封装形式。它广泛应用于需要高频滤波、耦合、去耦和旁路的电路中。这款电容器具有较高的可靠性和稳定性,适用于消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

尺寸:2.0mm x 1.25mm
  容量:20pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X201M3HAC7800 使用C0G(NP0)介质材料,确保了其在温度变化时具有极低的容量漂移特性。此外,该电容器具有出色的频率响应能力,在高频应用场合表现优异。
  0805封装提供良好的机械强度和电气性能,适合表面贴装技术(SMT)工艺。它的高可靠性设计使其能够满足各种恶劣环境下的使用需求。
  此外,由于其小体积和轻量化特点,非常适合现代电子产品对空间节省的要求。

应用

该型号电容器常用于射频电路中的滤波和匹配网络,音频放大器中的耦合与去耦,以及电源电路中的噪声抑制。同时,它也适用于数据通信接口、无线模块和其他高频信号处理场景。

替代型号

C0805C20P0GACTU,C0805C20P0J53A

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C0805X201M3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15225卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-