类型：板对板连接器（Board-to-Board）
　　系列：HSMK
　　型号：HSMK-A101-R00J1
　　接触点数量：100
　　接触点间距：0.4 mm
　　额定电流：0.5 A/触点
　　额定电压：50 V AC/DC
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：100 MΩ 以上
　　耐久性：10,000 次插拔
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　材料：磷青铜（触点），LCP（外壳）
　　端接方式：表面贴装（SMT）
　　极化设计：防误插设计
　　屏蔽选项：无屏蔽

HSMK-A101-R00J1 是一款专为高密度和高性能需求设计的微型板对板连接器。其主要特性包括紧凑的结构设计，能够在有限的空间内提供多达 100 个接触点，适用于高密度 PCB 设计。此外，该连接器采用磷青铜作为触点材料，具有良好的导电性和机械强度，确保了稳定的电气连接和较长的使用寿命。
　　该连接器的接触点间距为 0.4 mm，符合现代电子设备对小型化的需求，同时支持高达 10,000 次的插拔寿命，确保在频繁使用的环境中仍能保持稳定的性能。其工作温度范围宽广，从 -55°C 到 +105°C，适用于多种恶劣环境条件下的应用。
　　HSMK-A101-R00J1 采用表面贴装技术（SMT）进行安装，简化了 PCB 组装流程，并提高了生产效率。连接器外壳采用 LCP（液晶聚合物）材料，具有优异的耐热性和尺寸稳定性，同时具备良好的阻燃性能。此外，该连接器还具备防误插设计，有效避免了错误插拔带来的损坏风险。
　　在电气性能方面，HSMK-A101-R00J1 的额定电流为 0.5 A/触点，额定电压为 50 V AC/DC，接触电阻最大为 30 mΩ，绝缘电阻超过 100 MΩ，确保了高效、低损耗的信号传输。

HSMK-A101-R00J1 连接器广泛应用于各种高端电子设备中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、工业自动化设备、医疗仪器、通信设备等。其高密度、高性能的特性使其成为需要复杂电路连接和空间受限环境中的理想选择。

HSMK-A101-R00J1 的替代型号包括 HSMK-A101-R00J2、HSMK-A101-R00J3、DF40C-100DS-0.4V(51)、DF40C-100DP-0.4V(51)、DF40C-100DSG-0.4V(51) 等，这些型号在电气性能、机械结构或端接方式上与 HSMK-A101-R00J1 相似，可作为备选方案使用。