类型：IGBT模块
　　配置：双管（Dual IGBT）
　　最大集电极-发射极电压（VCES）：600V
　　最大集电极电流（IC）：28A
　　工作温度范围：-40°C至+150°C
　　封装类型：SKiN封装技术
　　短路耐受能力：支持
　　绝缘等级：符合UL、IEC标准
　　热阻（RthJC）：约0.35°C/W（典型值）
　　开关损耗（Eon/Eoff）：根据具体驱动条件变化

SKBT28/04 IGBT模块具备多项先进特性，适用于工业和高功率应用。其采用的先进IGBT芯片技术提供了较低的导通压降和开关损耗，从而提高了整体系统效率。模块内部采用双管配置，支持并联使用以提高电流能力，同时具备良好的热管理能力，确保模块在高负载条件下仍能保持稳定工作温度。
　　该模块还具备优异的短路耐受能力，能够在短时过载条件下提供额外的安全保障。其封装结构采用SKiN技术，提供出色的机械稳定性和电气绝缘性能，适用于恶劣的工业环境。此外，模块符合UL和IEC等国际安全标准，确保了在各类应用中的可靠性和合规性。
　　SKBT28/04的封装设计优化了内部布局，降低了寄生电感，从而提高了开关性能并减少了电磁干扰（EMI）。该模块还具备良好的可焊性和安装便利性，适用于自动化生产线和高密度PCB布局。

SKBT28/04广泛应用于工业电机驱动、逆变器、UPS系统、电焊设备以及可再生能源系统（如太阳能逆变器和风力发电变流器）中。其高可靠性和优异的电气性能使其成为高功率密度设计的理想选择，尤其适合需要长时间稳定运行的工业设备和自动化系统。

SKM28/04、SKM30/04、FGA25N60SMD