容量：64Kbit（8K x 8）
　　访问时间：12ns
　　工作电压：5V
　　封装类型：TSOP、DIP、SOJ
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）或商业级（0°C 至 +70°C）
　　功耗：低功耗设计
　　输入/输出电平：TTL 兼容
　　封装引脚数：28 引脚或 32 引脚

HY6264LP-12 的主要特性之一是其高速访问时间，达到12ns，这使得它非常适合用于需要快速数据存取的应用场景。该芯片支持标准的TTL输入/输出电平，使其能够方便地与多种数字系统集成。
　　此外，HY6264LP-12 采用了低功耗设计，尤其在待机模式下功耗极低，这对于延长电池供电设备的使用寿命非常有帮助。芯片支持两种工作温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）和工业级（-40°C 至 +85°C），能够满足不同环境下的应用需求。
　　在封装方面，HY6264LP-12 提供了多种选择，包括TSOP、DIP 和 SOJ 封装，方便根据不同的电路板设计和空间限制选择合适的封装形式。TSOP 封装有助于减小电路板空间占用，而DIP 封装则适合插件式安装和调试。
　　该芯片具有较高的可靠性和稳定性，适用于各种对数据存储速度和稳定性有较高要求的应用场景。例如，在嵌入式系统中，它可以作为高速缓存来存储临时数据或程序代码；在工业控制系统中，它可用于存储实时数据或配置信息。

HY6264LP-12 广泛应用于多个领域，包括但不限于嵌入式系统、工业控制设备、通信设备、测试仪器以及消费类电子产品。由于其高速读写能力和低功耗特性，它常被用于需要快速数据处理和存储的场合。例如，在嵌入式处理器系统中，HY6264LP-12 可作为主存储器或高速缓存，以提高系统运行效率。

IS62C64ALB-12T, CY6264BLL-12ZXC, IDT7164SA12B, MB8464A-12