HSMF-C142是Broadcom(博通)公司生产的一款高性能表面贴装光耦合器,属于其高速光耦产品线的一部分。该器件集成了一个高效率的发光二极管(LED)和一个集成光电探测器及信号放大电路的光接收器,适用于需要高速、高隔离性能和稳定信号传输的应用场景。HSMF-C142采用紧凑的4引脚SMD封装(SO-4或类似),具备优异的共模瞬态抗扰度(CMTI),能够在嘈杂的电气环境中保持可靠的数据传输。该光耦广泛用于工业自动化、电源管理、通信接口以及需要电气隔离的数字信号隔离场合。
HSMF-C142的设计注重低功耗与高速响应的平衡,支持高达10MBd(兆波特)的数据传输速率,使其适用于中高速数字隔离需求。其内部结构优化了光路设计,提高了光电转换效率,从而降低了输入侧LED驱动电流的要求,有助于系统节能。此外,该器件符合多项国际安全标准,包括UL、CSA、VDE等,确保在高压隔离应用中的安全性与可靠性。由于其出色的温度稳定性与长期可靠性,HSMF-C142常被用于严苛工作环境下的工业控制与电力电子系统中。
类型:光耦合器(光隔离器)
通道数:1通道
封装形式:SO-4(表面贴装)
最大隔离电压(Viso):5000 Vrms
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
正向电流(IF):25 mA(最大)
反向电压(VR):5 V
集电极-发射极电压(VCEO):30 V
共模瞬态抗扰度(CMTI):15 kV/μs(最小)
数据传输速率:最高10 MBd
传播延迟时间:典型值75 ns
电流传输比(CTR):50% - 600%(取决于测试条件)
安全认证:UL 1577,CSA Component Acceptance Notice #5,IEC/EN/DIN EN 60747-5-2(VDE 0884-10 认证)
HSMF-C142具备卓越的电气隔离性能,其最大隔离电压可达5000 Vrms,能够有效防止高电压对低压控制电路的干扰或损坏,适用于工业电机驱动、开关电源、逆变器等高电压环境中的信号隔离。该器件通过了VDE 0884-10标准的增强型隔离认证,表明其在长期使用中具有高度的安全性和可靠性,特别适合用于需要功能隔离或安全隔离的系统设计。
该光耦合器具有高共模瞬态抗扰度(CMTI),最小值达到15 kV/μs,意味着即使在存在快速电压变化的噪声环境中(如变频器或功率变换器中),也能保持信号的完整性,避免误触发或数据丢失。这一特性使其在工业PLC、伺服控制系统和数字通信接口中表现出色。
HSMF-C142支持高达10 MBd的数据传输速率,响应速度快,传播延迟低至典型75 ns,满足中高速数字信号传输需求。相比传统光耦,它在速度和稳定性之间实现了良好平衡,可用于SPI、I2C、UART等通信协议的隔离设计。
该器件采用高效率LED与集成光电探测器结构,具有宽泛的电流传输比(CTR)范围(50%-600%),保证在不同老化阶段和温度条件下仍能维持稳定的信号传输性能。同时,较低的输入驱动电流要求(典型25 mA)有助于降低系统功耗,提升整体能效。
此外,HSMF-C142采用无铅、符合RoHS标准的表面贴装封装,便于自动化贴片生产,提升了制造效率和产品一致性。其-40°C至+100°C的宽工作温度范围,使其可在恶劣工业环境下稳定运行,适用于户外设备、工业控制器和电力监控系统等应用场景。
HSMF-C142广泛应用于需要电气隔离的工业与电力电子系统中。典型应用包括可编程逻辑控制器(PLC)中的数字输入/输出模块,用于将现场传感器或执行器信号与内部控制系统隔离开来,防止高压窜入导致控制器损坏。在开关电源和DC-DC转换器中,该器件可用于反馈回路的隔离,确保次级侧电压信息安全地传递到初级侧PWM控制器,同时维持系统的稳定性和安全性。
在电机驱动和逆变器系统中,HSMF-C142常用于栅极驱动信号的隔离,保护微控制器免受功率桥臂高dv/dt干扰的影响。其高CMTI特性在此类应用中尤为关键,能够有效抑制因功率器件开关引起的共模噪声,避免误动作。
该器件也适用于工业通信接口,如RS-485、CAN总线等,用于实现节点之间的电气隔离,提升系统的抗干扰能力和通信可靠性。此外,在医疗电子设备、测试测量仪器和电池管理系统(BMS)中,HSMF-C142因其高隔离电压和长期稳定性,也被用作安全隔离元件,保障用户与设备安全。
由于其紧凑的SO-4封装和表面贴装特性,HSMF-C142非常适合空间受限的高密度PCB设计,广泛用于现代嵌入式系统、工业物联网网关和智能电表等设备中,提供可靠、高效的信号隔离解决方案。
HCPL-0723
6N137
HCPL-260L
ACPL-M61L