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C0603X111M1HAC7867 发布时间 时间:2025/7/10 14:18:40 查看 阅读:8

C0603X111M1HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,广泛应用于需要稳定性和高可靠性的电路设计中。该型号采用 0603 封装(公制 1608),适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺。其主要功能是在电子电路中提供滤波、耦合、去耦和储能等功能。
  该电容器具有较高的温度稳定性和较低的阻抗特性,适合用于电源滤波、信号处理以及其他高频应用场景。

参数

封装:0603
  容量:1uF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐压值:50V
  尺寸(长x宽):1.6mm x 0.8mm
  容差:±10%

特性

C0603X111M1HAC7867 使用了 X7R 类陶瓷介质材料,这种材料的特点是能够在较宽的温度范围内(-55°C 到 +125°C)保持稳定的电容量,并且在直流偏置条件下表现出较好的稳定性。
  此外,这款电容器采用了多层结构设计,能够有效降低寄生电感,从而提升其在高频条件下的性能表现。由于其小型化的设计和良好的电气性能,非常适合用于便携式设备、通信设备及消费类电子产品中的电源管理和信号调理模块。

应用

C0603X111M1HAC7867 常见于各种需要高性能滤波和稳定性的场景,例如:
  - 音频放大器中的耦合和去耦
  - 开关电源中的输出滤波
  - 微控制器和数字电路中的旁路电容
  - RF 模块中的匹配网络
  - 车载电子系统中的稳压和滤波

替代型号

C0603C104K4RACTU
  C0603C104M4GACTU
  C0603C104Z5UATEL

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C0603X111M1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-