HR25-9TJ-20SC(72) 是一种由 Hirose Electric Co., Ltd 生产的高密度、高性能的板对板连接器。该连接器设计用于在紧凑的电子设备中实现稳定的电气连接,适用于需要高频传输和高可靠性的应用场景。HR25 系列连接器以其小型化、低插入力和高耐久性著称,适合用于移动设备、通信设备、工业设备以及其他需要高精度信号传输的电子产品。
接触电阻:最大20mΩ(初始值)
绝缘电阻:100MΩ以上
额定电流:0.5A AC/DC(每个触点)
额定电压:50V AC/DC
工作温度范围:-55°C 至 +105°C
接触件材料:磷青铜
接触件镀层:金(Au)
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
端子类型:表面贴装型(SMT)
极数:20pin(双排)
间距:0.5mm
HR25-9TJ-20SC(72) 连接器具有多项优异的电气和机械特性。其采用高精度冲压和成型技术,确保了触点的高一致性和稳定性,从而实现低接触电阻和良好的导通性能。该连接器的金镀层提供了优异的抗腐蚀性能和耐磨性,延长了使用寿命。此外,其表面贴装(SMT)端子设计可提高PCB安装的可靠性和效率,适用于自动化装配流程。
在机械性能方面,HR25系列连接器具有低插入力设计,可减少插拔过程中对PCB和连接器本身的机械应力,降低损坏风险。同时,该连接器具备良好的锁紧结构,确保在振动或冲击环境下仍能保持稳定连接。此外,其小型化设计和高密度排列使其特别适合空间受限的应用场景,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。
HR25-9TJ-20SC(72) 的绝缘材料采用高耐热性的LCP(液晶聚合物),具备优异的尺寸稳定性和耐高温性能,适用于回流焊工艺。其工作温度范围宽广,可在-55°C至+105°C之间正常工作,适应各种恶劣环境。
HR25-9TJ-20SC(72) 连接器广泛应用于各类电子设备中,尤其是在需要高密度、高频信号传输和高可靠性的场合。例如,该连接器常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品中,作为主板与显示屏、摄像头模块或其他功能模块之间的互连接口。在通信设备领域,HR25系列连接器可用于路由器、交换机和基站模块中,确保高速信号的稳定传输。此外,它还适用于工业控制设备、医疗电子设备和汽车电子系统中,满足不同行业的高精度连接需求。
HR25-9TJ-20SC(72) 的替代型号包括 JAE的FH53系列、TE Connectivity的MICRO MATE-N-LOK系列以及Molex的SlimStack连接器系列。