时间：2025/9/1 19:41:11
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HMS81C2248-HL029是一款由Hynix（现为SK Hynix）生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于高速、低功耗的DRAM产品系列，广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、消费类电子产品等领域。该型号的封装形式为TSOP（薄型小外形封装），适合对空间要求较高的应用场景。
类型：DRAM
容量：256Mbit（32MB）
组织结构：x16位
电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：TSOP
引脚数：54
访问时间：5.4ns
刷新方式：自动刷新/自刷新
最大时钟频率：166MHz
HMS81C2248-HL029具有低功耗、高速存取和高稳定性的特点。其宽电压范围支持从2.3V到3.6V，适用于多种电源设计环境，增强了系统的兼容性和灵活性。该芯片支持自动刷新和自刷新模式，有效延长数据保持时间，降低系统功耗。此外，其TSOP封装形式有助于降低封装高度，适合便携式设备和高密度PCB布局。在工作温度方面，该芯片可在-40°C至+85°C范围内稳定工作，适用于工业级环境。
该芯片常用于需要高性能、低功耗存储的设备，例如嵌入式控制系统、工业计算机、网络设备、通信模块、便携式仪器仪表以及消费类电子产品如数字电视和机顶盒等。其高可靠性和宽温特性使其特别适合在恶劣环境中运行的工业设备。
HMS81C2248A-HL029, HY62V256880BLL-5BL
