时间：2025/6/20 18:50:31
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HGC1206R5476M100NSPJ 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容量、小尺寸的表面贴装器件。该型号采用X7R介质材料，具有优异的温度稳定性和频率特性，广泛应用于各种消费电子和工业设备中。其紧凑的设计使其成为需要节省空间的应用的理想选择。
封装：0603
容量：4.7μF
额定电压：10V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：≤0.1Ω（典型值）
DF（耗散因数）：≤2.5%@1kHz
高度：最大0.4mm
重量：约0.5mg
HGC1206R5476M100NSPJ 的主要特点是其采用了X7R介质材料，能够在宽温度范围内提供稳定的电容值。此外，该型号的体积非常小巧，适合在电路板上进行高密度布局。由于其低ESR和低DF特性，这款电容器在高频滤波和电源去耦应用中表现出色。
该型号还具备良好的抗机械应力能力，即使在振动或冲击环境下也能保持可靠性能。同时，它符合RoHS标准，适用于环保要求较高的产品设计。
另外，由于其小型化和高性能特点，HGC1206R5476M100NSPJ 被广泛用于便携式电子产品、通信设备及汽车电子系统等领域。
HGC1206R5476M100NSPJ 主要应用于以下场景：
1. 消费类电子产品中的电源滤波与去耦；
2. 工业控制系统的信号调理电路；
3. 音频设备中的耦合和旁路；
4. 移动通信设备中的射频前端匹配网络；
5. 汽车电子模块中的噪声抑制；
6. 物联网终端节点的供电稳定性保障。
HGC1206R5476M101KSPJ
HCG1206R5476M100MSPJ
Kemet C0603C475K5RACTU
Taiyo Yuden TMK312BJ475K0350
