HDSP2003LP 时间：2025/12/28 7:02:08 阅读：15

HDSP2003LP是一款由Broadcom（原安华高科技Avago Technologies）推出的高速光耦合器（光电隔离器），广泛应用于需要电气隔离的数字信号传输场合。该器件采用发光二极管（LED）与集成光电探测器组合封装，能够在输入与输出之间提供优良的电气隔离性能，同时实现高速数据传输。HDSP2003LP属于表面贴装型光耦，适用于自动化焊接工艺，如回流焊，适合现代高密度PCB设计。其封装形式为SO-6（Small Outline 6-pin），体积小巧，便于在空间受限的应用中使用。该光耦支持较宽的工业级工作温度范围，通常在-40°C至+100°C之间，适用于工业控制、通信设备和电源管理系统等严苛环境。HDSP2003LP的设计注重可靠性与长期稳定性，具有较低的电流传输比（CTR）衰减特性，确保在整个生命周期内保持稳定的信号传输能力。此外，该器件符合多项国际安全标准，包括UL、CSA和VDE认证，满足不同地区对电气隔离安全性的要求。由于其高性能与高可靠性，HDSP2003LP被广泛用于PLC、伺服驱动器、开关电源反馈回路、医疗设备以及工业网络接口等领域。

参数

类型：光耦合器
　　通道数：1
　　封装形式：SO-6
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　最大集电极-发射极电压：70 V
　　最大发射极-集电极电压：7 V
　　最大LED正向电流：25 mA
　　最大功耗：150 mW
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　响应时间（上升/下降）：3 μs / 3 μs
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　绝缘电阻：>10^11 Ω
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：15 kV/μs
　　引脚数量：6
　　波长峰值：880 nm

特性

HDSP2003LP具备优异的电气隔离性能，其内部采用GaAs红外LED与硅光电晶体管集成结构，能够在输入与输出电路之间提供高达5000 VRMS的隔离电压，有效防止高压干扰或故障蔓延到低压侧控制系统，保障操作人员和设备的安全。该器件的电流传输比（CTR）范围宽泛，典型值在50%至600%之间，允许在不同驱动条件下灵活设计驱动电路，提高系统兼容性。其CTR随时间和温度的变化较小，具有良好的长期稳定性和老化特性，适合用于要求长时间可靠运行的工业应用。
　　该光耦支持最高25mA的LED正向电流，配合低功耗设计，使其在节能方面表现良好。响应时间为3微秒，虽然不属于超高速光耦范畴，但足以满足大多数中速数字信号隔离需求，如PWM信号传输、状态反馈检测和串行通信隔离等。SO-6封装不仅节省PCB空间，还具备良好的散热性能，有助于提升整体系统的热稳定性。器件符合RoHS环保标准，并通过了UL1577、IEC60747-5-2等关键安全规范认证，确保在全球市场的合规性。
　　HDSP2003LP的共模瞬态抗扰度（CMTI）达到15kV/μs，意味着其在存在快速电压变化的噪声环境中仍能保持信号完整性，避免误触发或数据错误，这在变频器、电机驱动器等电磁干扰较强的场合尤为重要。此外，该器件对湿度和机械应力具有较强的耐受能力，适合在复杂工业环境中长期运行。其引脚配置兼容行业通用标准，便于替换同类产品或进行设计升级。

应用

HDSP2003LP广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中。在工业自动化领域，它常用于可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块，实现现场传感器或执行器与主控单元之间的信号隔离，防止地环路干扰和高压窜入损坏核心处理器。在电源管理方面，该器件可用于开关模式电源（SMPS）中的反馈回路，将次级侧的电压调节信号安全地传递到初级侧控制器，从而实现闭环稳压控制，同时维持初级与次级之间的隔离屏障。
　　在电机驱动和逆变器系统中，HDSP2003LP可用于隔离PWM控制信号，确保功率桥臂的驱动电路与微控制器之间无电气连接，提升系统的安全性和抗噪能力。此外，在通信接口电路中，例如RS-485或CAN总线隔离，该光耦可用于保护主机端口免受总线侧浪涌或故障影响。
　　医疗电子设备也常采用此类光耦来满足严格的电气安全要求，HDSP2003LP可用于病人连接设备中的信号隔离，确保漏电流极低且绝缘性能可靠。此外，测试测量仪器、UPS不间断电源、太阳能逆变器和智能电表等设备中也能见到其身影，作为关键的隔离元件保障系统稳定运行。