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C0805X689B5HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/4 0:39:55 查看 阅读:4

C0805X689B5HACAUTO是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用X7R介质材料,具有高稳定性和低ESR特性,适合用于滤波、耦合和旁路等应用场合。
  其封装尺寸为0805英寸,额定电压为16V,标称容量为68pF。该元件适用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

封装:0805
  介质材料:X7R
  容量:68pF
  额定电压:16V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X689B5HACAUTO具备以下主要特性:
  1. 使用X7R介质材料,确保在宽温度范围内具有稳定的电容值变化率。
  2. 高可靠性设计,适合长期运行的工业环境。
  3. 小型化封装,便于在高密度电路板上布局。
  4. 良好的频率响应特性,适合高频应用。
  5. 符合RoHS标准,环保无铅工艺制造。

应用

该型号广泛应用于各种电子设备中,例如:
  1. 滤波电路中的高频干扰抑制。
  2. 音频设备中的信号耦合与去耦。
  3. 数字电路中的电源旁路。
  4. 无线通信模块中的匹配网络。
  5. 工业控制系统的噪声抑制。
  C0805X689B5HACAUTO因其优良性能和可靠性,成为众多电子设计中的理想选择。

替代型号

C0805C68P5BACGACTU,C0805X68P5B5HACTU

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C0805X689B5HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.37271卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-