HDSM-531L是一款由安华高科技(Avago Technologies,现为Broadcom的一部分)生产的高亮度、表面贴装的红色LED芯片。该器件采用小型化的封装设计,适用于需要紧凑尺寸和高光输出的应用场景。HDSM-531L以其高效的光电转换性能、稳定的色彩表现以及长寿命著称,广泛应用于消费电子、工业设备、汽车仪表盘照明以及状态指示等领域。该LED基于铝镓铟磷(AlGaInP)半导体材料制造,能够在低驱动电流下实现高亮度输出,同时具备良好的视角分布特性,确保在不同观察角度下仍能保持一致的视觉效果。其表面贴装(SMD)封装形式便于自动化贴片生产,提高了电路板组装效率,并有助于实现更薄、更轻的产品设计。此外,HDSM-531L符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,适用于无铅焊接工艺,满足现代电子产品对环保与可靠性的双重需求。
类型:表面贴装LED
颜色:红色
波长典型值:630 nm
正向电压(VF):2.1 V(典型),2.5 V(最大)
工作电流(IF):20 mA
发光强度(IV):120 mcd(最小),240 mcd(典型)
视角:±45°
封装形式:SMT(表面贴装技术)
尺寸:2.0 mm × 1.6 mm × 1.0 mm
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-40°C 至 +100°C
反向电压(VR):5 V
HDSM-531L LED具有优异的光电性能和可靠性,其核心特性之一是采用了AlGaInP(铝镓铟磷)外延结构,这种材料体系特别适合发射红光波段,在630nm附近具有高辐射效率。该结构使得LED在相对较低的正向电压(典型2.1V)下即可实现高效发光,显著降低了功耗,延长了电池供电设备的使用寿命。其发光强度在20mA驱动电流下可达到120mcd至240mcd之间,属于高亮度等级,能够满足室内及部分半户外环境下的可视性要求。
该器件采用表面贴装(SMT)封装技术,封装尺寸仅为2.0mm × 1.6mm × 1.0mm,属于微型化设计,非常适合空间受限的应用场景,如智能手机、可穿戴设备、紧凑型传感器模块等。小尺寸不仅有助于提高PCB布局密度,还能支持更精细的光学设计,例如配合导光柱或微透镜系统实现精准的光线引导。此外,其±45°的宽视角确保用户从多个角度都能清晰看到指示灯,提升了人机交互体验。
HDSM-531L具备良好的热稳定性和环境适应能力,可在-40°C至+85°C的宽温度范围内正常工作,适用于工业控制、汽车电子等对环境耐受性要求较高的场合。器件通过了严格的可靠性测试,包括高温高湿储存、温度循环和长期老化试验,确保在恶劣条件下仍能维持稳定的光输出。其最大反向电压为5V,需注意在电路设计中避免反接导致损坏。封装材料具有良好的耐紫外线和抗黄变性能,长期使用不易出现亮度衰减或颜色漂移现象。
该LED符合RoHS指令要求,采用无铅回流焊工艺兼容设计,支持自动化贴片生产线,提升了制造效率和产品一致性。整体结构坚固,抗机械冲击和振动能力强,适合用于移动设备或车载系统中。由于其标准化的电气和光学参数,HDSM-531L易于集成到现有设计中,减少开发周期和验证成本。
HDSM-531L广泛应用于各类需要高亮度红色指示灯的电子设备中。常见用途包括消费类电子产品中的电源开关指示、充电状态提示、故障报警灯等,例如在路由器、机顶盒、智能音箱等设备上作为运行状态指示器。在工业控制系统中,它常被用于PLC模块、传感器节点、操作面板上的信号指示,帮助操作人员快速识别设备运行状态。
在汽车电子领域,HDSM-531L可用于仪表盘背光、按钮照明、车内氛围灯或故障诊断指示灯。其宽工作温度范围和高可靠性使其能够适应车辆内部复杂的热环境和振动条件。此外,在医疗设备中,该LED可用于报警提示或工作模式显示,因其稳定的光色输出有助于提升设备的专业感和用户信任度。
在通信设备中,如交换机、光纤收发器等网络硬件,HDSM-531L常作为链路状态、数据传输活动的视觉反馈元件。其快速响应时间和高亮度确保在网络繁忙时仍能清晰可见。此外,该器件也适用于便携式仪器、测试测量设备以及智能家居控制器等人机交互界面中,提供直观的状态反馈。由于其小型化和低功耗特性,也适合用于电池供电的物联网终端设备中,实现长时间运行下的节能指示功能。
ASMT-MR00-BRKAA
HLMP-6570-G0000
C503B-RAS-CV0Z0461