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GA1210Y223MXBAR31G 发布时间 时间:2025/6/29 3:25:27 查看 阅读:5

GA1210Y223MXBAR31G 是一款高性能的射频功率放大器芯片,广泛应用于无线通信领域。该芯片采用先进的半导体工艺制造,能够在高频段提供高增益和高效率的表现。它通常被用于基站、无线通信设备以及其他需要高效射频放大的场景。
  此型号结合了低失真、高线性度以及良好的温度稳定性等特性,使其成为众多射频应用的理想选择。

参数

型号:GA1210Y223MXBAR31G
  类型:射频功率放大器
  频率范围:800MHz 至 2.7GHz
  增益:15dB
  输出功率(P1dB):45dBm
  效率:40%
  电源电压:28V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:Bare Die

特性

GA1210Y223MXBAR31G 具有以下关键特性:
  1. 高效的射频功率放大能力,在高频段能够实现较高的增益与输出功率。
  2. 采用了先进工艺技术,确保了器件的高可靠性及较低的热效应。
  3. 集成了匹配网络设计,简化了外部电路设计过程。
  4. 支持多频带操作,适合多种无线通信标准的需求。
  5. 具备优秀的线性度,减少了信号失真问题,从而提升通信质量。
  6. 小尺寸封装,有助于减少整体系统的体积和重量。
  7. 宽广的工作温度范围,适应不同环境下的应用需求。

应用

该芯片适用于以下应用场景:
  1. 基站射频功率放大器模块。
  2. 无线通信系统中的发射机部分。
  3. 微波点对点通信设备。
  4. 卫星通信地面终端设备。
  5. 工业、科学和医疗 (ISM) 频段相关产品。
  6. 军事通信及雷达系统中的射频前端部件。

替代型号

GA1210Y223MXBAR32G
  GA1210Y223MXBAR33G
  GA1210Y223MXBAR34G

GA1210Y223MXBAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-