型号：HFCN-1322+
　　中心频率：2.45 GHz
　　通带范围：2.3 - 2.6 GHz
　　插入损耗：≤ 2.0 dB
　　回波损耗：≥ 14 dB
　　带外抑制：≥ 40 dB @ DC - 2.0 GHz 和 ≥ 40 dB @ 2.9 - 6.0 GHz
　　阻抗：50 Ω
　　功率处理能力：+1 W 平均，+30 dBm
　　VSWR：≤ 1.5:1
　　封装类型：表贴式（Surface Mount）
　　尺寸：3.2 mm × 1.6 mm × 1.1 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C

HFCN-1322+ 带通滤波器具备优异的频率选择性，能够在2.3 GHz至2.6 GHz的通带范围内实现平坦的频率响应和极低的插入损耗（典型值低于2.0 dB），这对于维持射频链路中的信号强度至关重要。其内部结构采用多层陶瓷基板与高精度薄膜工艺制造，确保了高度一致的电气性能和长期稳定性。这种构造不仅提高了Q值，还增强了滤波器对寄生效应的抑制能力，从而在高频下仍能保持良好的相位线性与群延迟特性。
　　该器件在通带外表现出卓越的抑制能力，在DC至2.0 GHz以及2.9 GHz至6.0 GHz频段内可提供不低于40 dB的衰减，有效隔离了来自相邻频段的干扰信号，如LTE、Wi-Fi和其他ISM频段设备的杂散发射。这一特性使其特别适用于共存环境复杂的无线系统中，例如同时运行蓝牙、ZigBee和Wi-Fi的物联网网关或基站前端模块。
　　HFCN-1322+ 支持50欧姆标准阻抗匹配，易于集成到大多数射频系统中，无需额外的匹配网络即可直接连接放大器、混频器或天线端口。其电压驻波比（VSWR）优于1.5:1，表明输入输出端口具有良好的匹配性能，减少了因反射引起的信号失真和功率损失。
　　此外，该滤波器具备较高的功率承受能力，可持续处理高达+30 dBm（1瓦特）的平均输入功率，适用于中等功率发射路径中的预选滤波应用。其小型化表贴封装（3.2 mm × 1.6 mm × 1.1 mm）极大节省了PCB空间，非常适合用于便携式设备、毫米波前端模组及高密度射频集成电路布局。在环境适应性方面，HFCN-1322+ 可在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作，满足工业级应用需求，并通过了严格的可靠性测试，包括温度循环、湿热存储和机械冲击试验。

HFCN-1322+ 被广泛应用于各类高性能射频和微波系统中，尤其适合需要精确频率选择和强抗干扰能力的场景。在无线通信领域，它常用于Wi-Fi 5/6（802.11ac/ax）接入点、客户端设备以及小型蜂窝基站（Small Cell）中，作为前端接收滤波器以抑制带外噪声并提升接收灵敏度。在物联网（IoT）系统中，该滤波器可用于2.4 GHz ISM频段设备，如智能家居传感器、无线音频传输模块和工业遥测装置，帮助提高数据链路的可靠性。
　　在雷达与传感系统中，HFCN-1322+ 可作为运动检测雷达、车载雷达或无人机避障系统的前端预选滤波器，有效滤除非目标频段信号，提升信噪比和探测精度。由于其良好的相位一致性，也可用于相干接收系统或多通道相控阵架构中。
　　此外，该器件在测试与测量仪器中也有重要用途，例如频谱分析仪、信号发生器和网络分析仪的输入保护电路中，用以防止带外强信号损坏敏感的前端元件。在卫星通信地面站和低轨卫星终端中，HFCN-1322+ 可用于S波段上下变频模块，确保本地振荡器和射频通道之间的频谱纯净度。
　　科研与教育机构也常选用此类高性能滤波器进行射频教学实验和原型开发，因其参数明确、封装规范且易于焊接，适合快速验证射频电路设计概念。

HFCN-1320+
　　HFCN-1324+
　　XBF-2450-TR
　　LFB245030A5H