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GJM1555C1H110GB01D 发布时间 时间:2025/6/24 10:55:10 查看 阅读:10

GJM1555C1H110GB01D是一款高性能的射频功率放大器芯片,广泛应用于无线通信系统中的信号放大。该芯片采用先进的半导体工艺制造,能够在高频段提供高增益和高线性度,同时具备低功耗和高效率的特点。它主要针对基站、中继器以及其他射频设备的应用需求设计,适用于多种无线通信标准。

参数

型号:GJM1555C1H110GB01D
  工作频率范围:1700 MHz - 2200 MHz
  增益:16 dB
  输出功率(1dB压缩点):43 dBm
  效率:55 %
  电源电压:28 V
  静态电流:250 mA
  封装形式:陶瓷气密封装
  工作温度范围:-40 ℃ 至 +85 ℃

特性

GJM1555C1H110GB01D具有以下显著特点:
  1. 高输出功率和高效率,在保证性能的同时降低能耗。
  2. 宽带设计支持多个频段,增强了其应用灵活性。
  3. 内置匹配网络简化了外部电路设计,降低了系统复杂度。
  4. 具备良好的线性度和稳定性,适合多载波和多模式通信环境。
  5. 使用陶瓷气密封装,提高了产品的可靠性和抗环境干扰能力。
  6. 低热阻设计有助于散热,延长器件寿命。

应用

该芯片适用于多种无线通信场景,包括但不限于:
  1. 4G LTE基站及小基站
  2. 专网通信设备
  3. 微波中继器
  4. 点对点和点对多点无线传输系统
  5. 车载通信终端
  6. 工业物联网设备中的射频模块
  GJM1555C1H110GB01D凭借其出色的性能表现,成为上述领域中的理想选择。

替代型号

GJM1555C1H110GB02D, GJM1555C1H110GB03D

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GJM1555C1H110GB01D参数

  • 特色产品High Frequency - High Q Capacitors
  • 标准包装10,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列GJM
  • 电容11pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±2%
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 尺寸/尺寸0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-