HD74SSTV16857TE 是瑞萨电子(Renesas Electronics)推出的一款高性能、低电压差分信号(LVDS)驱动器/接收器集成电路。该芯片专为高速数据传输应用而设计,适用于需要高带宽和低功耗的场合。HD74SSTV16857TE 支持双向数据传输,具有16通道的LVDS I/O接口,广泛应用于通信设备、网络设备、工业控制系统和高性能计算系统中。
工作电压:2.3V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
最大数据传输速率:200Mbps
接口类型:LVDS(低电压差分信号)
通道数量:16
封装类型:TQFP(薄型四方扁平封装)
封装引脚数:48
输出驱动能力:±3.5mA(典型值)
功耗:典型工作电流约 10mA(每通道)
HD74SSTV16857TE 的核心特性之一是其支持高速差分信号传输,适用于点对点通信和多点通信系统。芯片内部集成了16个LVDS收发通道,能够实现全双工或半双工数据传输模式,适用于多种高速接口应用。
该器件采用低功耗CMOS工艺制造,具有良好的抗干扰能力,并能在宽电压范围内稳定工作。每个通道都具有独立的使能控制功能,允许用户灵活配置数据流向和通道启用状态,提高系统的可配置性和能效。
此外,HD74SSTV16857TE 具备热插拔能力,支持在系统运行过程中插入或移除设备,而不影响其他设备的正常工作。这一特性使其特别适合用于需要高可用性的系统,如服务器背板通信和模块化设备接口。
该芯片的封装形式为48引脚TQFP,体积小巧,便于PCB布局和高密度系统集成。同时,其兼容LVDS标准的电气特性,确保与其他LVDS设备的互操作性。
HD74SSTV16857TE 常用于需要高速差分信号传输的场合,例如:
? 通信设备中的背板接口
? 网络交换设备的数据链路接口
? 工业自动化系统的高速数据采集与传输模块
? 高性能计算系统的板间通信接口
? 视频处理系统中的图像数据传输
? 存储设备中的高速接口扩展模块
DS90C16857, SN65LVDS16857