工作电压：2.3V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　最大数据传输速率：200Mbps
　　接口类型：LVDS（低电压差分信号）
　　通道数量：16
　　封装类型：TQFP（薄型四方扁平封装）
　　封装引脚数：48
　　输出驱动能力：±3.5mA（典型值）
　　功耗：典型工作电流约 10mA（每通道）

HD74SSTV16857TE 的核心特性之一是其支持高速差分信号传输，适用于点对点通信和多点通信系统。芯片内部集成了16个LVDS收发通道，能够实现全双工或半双工数据传输模式，适用于多种高速接口应用。
　　该器件采用低功耗CMOS工艺制造，具有良好的抗干扰能力，并能在宽电压范围内稳定工作。每个通道都具有独立的使能控制功能，允许用户灵活配置数据流向和通道启用状态，提高系统的可配置性和能效。
　　此外，HD74SSTV16857TE 具备热插拔能力，支持在系统运行过程中插入或移除设备，而不影响其他设备的正常工作。这一特性使其特别适合用于需要高可用性的系统，如服务器背板通信和模块化设备接口。
　　该芯片的封装形式为48引脚TQFP，体积小巧，便于PCB布局和高密度系统集成。同时，其兼容LVDS标准的电气特性，确保与其他LVDS设备的互操作性。

HD74SSTV16857TE 常用于需要高速差分信号传输的场合，例如：
　　? 通信设备中的背板接口
　　? 网络交换设备的数据链路接口
　　? 工业自动化系统的高速数据采集与传输模块
　　? 高性能计算系统的板间通信接口
　　? 视频处理系统中的图像数据传输
　　? 存储设备中的高速接口扩展模块

DS90C16857, SN65LVDS16857