HD74LV1GW14ACME 是一种基于 CMOS 工艺制造的低电压通用门阵列芯片。该芯片属于 Hitachi(日立)公司生产的 HD74LV 系列,广泛应用于数字电路设计中。它主要提供多路逻辑门组合功能,用户可以通过编程或硬连线方式实现各种复杂的逻辑功能。
该器件具有高集成度、低功耗和高稳定性等特点,适合在需要紧凑型设计的场景中使用。其封装形式为 SOIC 和 DIP,便于在不同类型的电路板上安装。
电源电压:1.65V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
输入电容:约 4pF
传播延迟时间:最大 6ns(典型值)
静态电流:小于 1μA(无负载时)
封装形式:SOIC, DIP
I/O 数量:14
HD74LV1GW14ACME 具有以下显著特性:
1. 支持多种逻辑功能组合,如与门、或门、非门等。
2. 超低功耗设计使其非常适合电池供电设备。
3. 宽工作电压范围提高了其对不同应用场景的适应能力。
4. 高速运行性能,确保信号传输的高效性。
5. 封装紧凑,简化了 PCB 设计并减少了空间占用。
6. 在极端温度条件下仍能保持稳定的工作表现。
HD74LV1GW14ACME 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的控制模块,例如家用电器的定时器和传感器接口。
2. 工业自动化设备中的信号处理单元。
3. 通信设备中的数据路由和逻辑控制部分。
4. 医疗电子设备中的监测系统。
5. 汽车电子中的辅助控制系统。
6. 物联网(IoT)设备中的节点控制单元。
HD74LV1G14MNE, SN74LVC1G14DBVR, MC74VHC1G14CZ