FX2BA-100PA-1.27DSA(71) 是由富士通(Fujitsu)生产的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片属于FPGA FX2系列,具有100个用户I/O引脚,采用1.27mm间距的表面贴装封装(PA封装),适用于需要较高集成度和灵活性的嵌入式系统和通信设备。该型号的封装形式为TQFP(Thin Quad Flat Package),适用于工业级温度范围,具有良好的可靠性和稳定性。
型号: FX2BA-100PA-1.27DSA(71)
封装类型: TQFP
引脚数: 100
I/O引脚数: 100
电源电压: 3.3V / 2.5V / 1.8V
工作温度范围: -40°C ~ +85°C
最大工作频率: 133MHz
逻辑单元数(LEs): 10,000
嵌入式存储器容量: 128Kb
乘法器数量: 8个(18x18位)
支持的I/O标准: LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
封装尺寸: 14mm x 14mm
功耗(典型值): 1.2W
FX2BA-100PA-1.27DSA(71) FPGA芯片具备多种高性能特性,适合多种复杂逻辑设计和高速接口应用。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有较低的静态功耗和动态功耗,适合对功耗敏感的应用场景。其100个I/O引脚支持多种电平标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL和HSTL,便于与外部存储器、ADC/DAC、通信接口等外围设备连接。
内部资源方面,该芯片提供高达10,000个逻辑单元(LEs),支持用户自定义逻辑功能,同时集成128Kb的嵌入式存储器块(EAB),可用于实现FIFO、缓存或查找表等数据存储功能。此外,它还包含8个18x18位硬件乘法器,适合用于数字信号处理(DSP)任务,如滤波、FFT变换等。
该FPGA支持高达133MHz的系统时钟频率,具备较高的处理能力。内部提供多个全局时钟网络,支持复杂的时序控制和时钟管理功能。芯片内部还集成锁相环(PLL),可实现时钟倍频、分频和相位调节,提升系统时序精度。
此外,该型号支持JTAG边界扫描测试功能,便于在开发阶段进行调试和测试,提高开发效率。其封装尺寸为14mm x 14mm,适用于高密度PCB布局,适合空间受限的应用场景。
FX2BA-100PA-1.27DSA(71) 适用于多种嵌入式系统和工业控制领域,尤其适合需要中等规模逻辑资源和灵活I/O配置的设计。典型应用包括通信设备中的协议转换器、数据交换模块、图像处理单元、工业自动化控制系统、测试与测量设备、医疗电子设备、消费类电子产品中的接口控制器等。其低功耗和高集成度特性也使其成为电池供电设备和便携式系统的理想选择。
XC3S500E-4FTG256C, EP2C5T144C8N, LFE2-100E-6TN144C