类型：高速数字光耦
　　电流传输比（CTR）：50% 至 600%（根据型号后缀不同）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　最大工作电压：5.5V（VCC）
　　最大传输速率：10 Mbps
　　隔离电压：3750 VRMS
　　封装形式：8引脚 DIP（双列直插式封装）

HCPL-7560-300E 具有多种优良特性，适用于各种高速隔离应用。首先，该器件具备高速传输能力，最大传输速率可达 10 Mbps，适用于高速数字信号隔离。其次，其电流传输比（CTR）范围较宽，通常在 50% 至 600% 之间，使得其在不同驱动条件下仍能保持稳定的工作性能。此外，HCPL-7560-300E 提供高达 3750 VRMS 的隔离电压，能够有效隔离高压侧和低压侧电路，确保系统安全性和稳定性。该器件的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适合在工业级环境温度下运行。其 8 引脚 DIP 封装便于安装和焊接，适用于标准 PCB 设计。此外，该光耦的低功耗设计和高抗干扰能力使其在复杂电磁环境中也能保持可靠运行。由于其优异的性能，HCPL-7560-300E 被广泛应用于工业控制、通信模块、电机驱动器和电源管理系统中。

HCPL-7560-300E 主要用于需要高速信号隔离和电气安全保护的电子系统中。例如，在工业自动化控制系统中，它被用于隔离 PLC（可编程逻辑控制器）与外部传感器或执行器之间的信号传输；在电机驱动器中，该器件可用于隔离控制电路与高电压功率电路，以防止高电压干扰或损坏控制芯片；在通信设备中，HCPL-7560-300E 常用于隔离 CAN 总线、RS-485 或其他差分信号接口，以提高系统的抗干扰能力和稳定性；在电源管理系统中，该光耦可用于隔离反馈信号，确保电源模块的安全运行；此外，该器件也适用于测试设备、医疗仪器和智能电表等对电气隔离有高要求的应用场景。

HCPL-060L-000E, HCPL-0600-000E, 6N137, LTV-847S