时间：2025/6/20 21:52:47
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GJM0336C1E9R0DB01D是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于GRM系列。该型号设计用于高频和高稳定性的应用场景，具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）的特性，适用于电源滤波、信号耦合及去耦等电路中。
该元器件采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和抗老化性能。其封装尺寸为0402英寸（公制1005），适合自动化贴片工艺，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容量：0.1μF
额定电压：6.3V
封装尺寸：0402英寸（1005公制）
介质材料：X7R
容差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
直流偏压特性：典型条件下的容量变化≤±15%
等效串联电阻（ESR）：≤0.1Ω
等效串联电感（ESL）：≤0.3nH
GJM0336C1E9R0DB01D采用X7R介质材料，具有优秀的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内容量变化不超过±15%。
它还具备低ESR和低ESL特点，这使其非常适合高频应用场合，能够有效减少高频噪声干扰。
由于采用了多层陶瓷结构，该电容器在小型化的同时保持了较高的可靠性，满足现代电子产品对紧凑设计的需求。
此外，其出色的直流偏压特性确保在施加直流电压时，电容量的变化在可接受范围内，从而保障电路性能稳定。
GJM0336C1E9R0DB01D符合RoHS标准，环保无铅，并且支持高速自动贴片机的装配要求。
这款多层陶瓷电容器适用于各种需要高频滤波、去耦和信号耦合的应用场景，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号调理电路。
2. 无线通信设备中的射频前端模块。
3. 高速数字电路中的电源去耦。
4. 工业控制系统中的传感器接口和信号处理电路。
5. 医疗设备中的精密信号采集电路。
由于其优异的电气特性和小型化设计，GJM0336C1E9R0DB01D成为许多高密度PCB设计的理想选择。
GCM033C1E9R0DB01D
GRM1555C1E9R0BB01D
BR15A105KA1805T
