工作电压：3.3V至5V
　　隔离电压：5000 VRMS
　　传输速率：10 Mbps
　　传播延迟：最大40 ns
　　高电平输入电流：最大10 μA
　　低电平输入电流：最大10 μA
　　输出高电平电压：最小2.4V（在IOL=4mA时）
　　输出低电平电压：最大0.4V（在IOH=-4mA时）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

HCPL-P314采用先进的CMOS和光耦合技术，确保了信号传输的高速性和稳定性。其隔离电压高达5000 VRMS，使得该器件能够承受较高的电气应力，适用于对安全性要求较高的工业环境。HCPL-P314支持10 Mbps的传输速率，适用于高速数字信号隔离应用。其传播延迟时间短，最大仅为40 ns，确保信号在隔离过程中保持良好的时序一致性。
　　此外，该光耦的输入端具有低电流需求，典型工作电流仅为10 μA，有助于降低功耗并提高系统的能效。输出端可提供较强的驱动能力，能够直接驱动TTL或CMOS逻辑输入，简化了外围电路的设计。
　　HCPL-P314的工作温度范围为-40°C至+85°C，适合在各种工业环境中使用。其封装形式为8引脚DIP或SOIC，便于安装和集成在PCB上。该器件符合UL、CSA、VDE等多项国际安全标准，确保其在各类应用中的可靠性和安全性。

HCPL-P314广泛应用于需要高速信号隔离的各种电子系统中。在工业自动化领域，该器件常用于PLC（可编程逻辑控制器）、工业计算机和传感器接口，实现控制信号和反馈信号的电气隔离。在电机控制和电源转换系统中，HCPL-P314可用于隔离控制电路与功率电路，提高系统的稳定性和安全性。此外，它也可用于通信设备、测试仪器和医疗电子设备中的信号隔离应用。

HCPL-0611, ACPL-P314-000E, HCPL-M611