类型：高速光耦合器
　　封装类型：6-DIP（双列直插式）
　　隔离电压：5000 VRMS
　　最大正向电流：60 mA
　　最大反向电压：5 V
　　最大集电极电压：30 V
　　最大集电极功耗：150 mW
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　传输速率：10 Mbps（典型）
　　电流传输比（CTR）：100% ~ 400%
　　响应时间：上升时间 150 ns，下降时间 150 ns

HCPL-312J 是一款专为高速信号传输设计的光耦合器，其核心特性在于其出色的传输速率和电气隔离性能。该器件的传输速率可达到10 Mbps，使其适用于高速数字信号的隔离应用。HCPL-312J 内部采用高性能砷化镓（GaAs）红外LED和硅基光电晶体管结构，确保了在高速工作条件下依然具备稳定的信号传输性能。
　　该器件的隔离电压高达5000 VRMS，能够在高压环境下提供可靠的电气隔离，保障系统的安全性。其电流传输比（CTR）范围为100%至400%，确保在不同工作条件下都能保持良好的信号放大能力。此外，HCPL-312J 的工作温度范围为-55°C至+125°C，适用于各种恶劣环境条件下的工业应用。
　　由于其6引脚DIP封装结构，HCPL-312J 易于安装在印刷电路板上，并且兼容标准的自动插件设备，适合大规模生产。HCPL-312J 的低功耗设计也使其在高密度电路设计中具有良好的热稳定性。

HCPL-312J 主要应用于需要高速信号隔离的场合，例如工业自动化控制系统、PLC（可编程逻辑控制器）、电机驱动器、通信接口（如RS-485）、电源管理模块以及测试测量设备等。其高速传输能力使其适用于数字信号隔离，而高隔离电压则保障了系统在高压环境下的安全运行。
　　在工业控制领域，HCPL-312J 常用于隔离传感器信号、控制信号或总线通信信号，防止电气噪声干扰和地电位差异导致的信号失真。在电源管理系统中，它可用于隔离反馈信号，确保电源调节电路与主电路之间的电气安全。此外，在通信设备中，HCPL-312J 可用于隔离不同电位的电路，避免信号串扰和电磁干扰，提高系统稳定性。

HCPL-061L, HCPL-2630, HCPL-2601