时间：2025/5/28 23:36:11
阅读：9
C2012X5R1V335K125AC 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X5R 温度特性系列，广泛应用于电子设备中的去耦、滤波和信号调节等场景。该型号采用 C 系列尺寸规范设计，具有高可靠性和稳定性。
其封装形式为 2012 规格（公制：2.0x1.2mm），适合表面贴装技术（SMT）使用，适用于高频和小型化电路设计。
容值：0.33μF
额定电压：16V
温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C，容值变化±15%）
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：2012英寸（2.0x1.2mm）
直流偏压特性：典型条件下容值随电压降低较小
ESL：低
ESR：低
C2012X5R1V335K125AC 具备良好的温度稳定性和高可靠性，特别适合对容值波动要求较高的应用环境。
X5R 材料使其能够在较宽的温度范围内保持性能稳定，并且在直流偏置下的容值下降幅度相对较小。
其小尺寸和轻量化设计非常适合现代电子设备的小型化趋势，同时支持高速 SMT 贴装工艺，提高生产效率。
此外，这款电容器具备低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），有助于优化高频性能。
该型号主要应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域中的电源管理、信号处理等电路。
典型应用场景包括：
1. 数字电路中的电源滤波和去耦；
2. 高速数据传输线路中的信号调节；
3. 射频模块中的匹配网络；
4. 微控制器周边的电源稳定；
5. 工业级设备中的抗干扰设计。
C2012C335K8PAAC, GRM21BR61E335KE15
