器件型号：HCPL-261N-360E
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：HCPL-261N
　　封装类型：8-DIP（宽体）
　　通道数：1通道
　　数据速率：10 MBd
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　隔离电压：3750 VRMS（1分钟，按UL 1577）
　　共模瞬态抑制（CMTI）：15 kV/μs（最小值）
　　正向电流IF（最大值）：25 mA
　　反向电压VR：6 V
　　功耗Pd：150 mW
　　输出逻辑兼容性：TTL/LSTTL
　　响应时间（典型值）：75 ns（上升时间），75 ns（下降时间）
　　供电电压VCC：4.5V 至 5.5V
　　输出高电平电压VOH：≥2.4 V（负载条件下）
　　输出低电平电压VOL：≤0.4 V（负载条件下）
　　绝缘材料：聚酰亚胺（Polyimide）隔离层

HCPL-261N-360E的核心优势在于其卓越的电气隔离性能与高速信号传输能力的结合。该器件采用先进的聚酰亚胺绝缘材料作为输入与输出之间的隔离介质，这种材料具有极高的介电强度和长期稳定性，能够在高温高湿环境中保持出色的绝缘性能，从而确保设备在整个生命周期内的安全可靠运行。聚酰亚胺层不仅提供了高达3750 VRMS的隔离电压，还具备优异的耐老化特性，避免因时间推移导致的绝缘性能下降问题。
　　另一个关键特性是其强大的共模瞬态抑制能力（CMTI），最小值达到15 kV/μs。这一指标意味着即使在存在剧烈电压波动或电磁干扰的工业环境中，HCPL-261N-360E也能有效防止误触发或信号失真，保障信号传输的准确性。这对于变频器、伺服驱动器和PLC等应用至关重要，因为在这些系统中，功率开关器件（如IGBT或MOSFET）的快速切换会产生强烈的共模噪声。
　　该光耦支持高达10 MBd的数据传输速率，使其适用于中高速数字信号隔离任务。其响应时间（上升和下降时间均为75 ns左右）经过优化，在保证速度的同时维持较低的功耗。输出端采用光电晶体管结构并集成上拉电阻，可直接驱动TTL/LSTTL逻辑电路，简化外围设计。同时，宽温工作范围（-40°C至+105°C）使其适应各种恶劣环境，包括高温工业现场和低温户外装置。
　　HCPL-261N-360E符合多项国际安全标准，包括UL 1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等，具备清晰的爬电距离和电气间隙设计，满足功能安全等级要求。此外，该器件为无铅产品，符合RoHS环保规范，适合现代绿色电子产品制造需求。整体而言，HCPL-261N-360E是一款兼顾高性能、高可靠性和合规性的工业级光耦解决方案。

HCPL-261N-360E广泛应用于需要电气隔离和抗干扰能力强的工业电子系统中。其主要应用场景包括工业自动化控制系统中的信号隔离，例如在可编程逻辑控制器（PLC）输入/输出模块中用于隔离现场传感器信号与控制器核心电路，防止外部高压或噪声窜入主控单元造成损坏或误动作。在电机驱动和逆变器系统中，该器件常用于隔离微控制器发出的PWM控制信号与功率桥臂驱动电路之间，确保低压控制侧与高压功率侧完全隔离，提升系统的安全性与稳定性。
　　在开关电源（SMPS）设计中，HCPL-261N-360E可用于反馈回路中的误差信号传输，特别是在反激式转换器中作为光耦反馈元件，将次级侧的电压采样信息传送到初级侧PWM控制器，实现闭环稳压控制。由于其良好的线性度和温度稳定性，能够提高电源的动态响应和输出精度。
　　此外，该器件也适用于通信接口的隔离保护，例如RS-232、RS-485等串行通信线路中，防止地环路干扰或雷击感应电压对主机设备造成损害。在医疗电子设备中，出于患者安全考虑，必须进行严格的电气隔离，HCPL-261N-360E因其通过多项安全认证，也可用于此类对隔离要求极高的场合。
　　其他典型应用还包括不间断电源（UPS）、太阳能逆变器、电动汽车充电系统、测试测量仪器以及楼宇自动化系统等。总之，凡是涉及高低压混合电路、长距离信号传输或强电磁干扰环境下的数字信号隔离任务，HCPL-261N-360E都是一个值得信赖的选择。

HCPL-260L-300E
　　HCPL-2631
　　6N137
　　HCPL-063L
　　TLP2368