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XCV600E-6CFG677 发布时间 时间:2025/7/21 15:27:13 查看 阅读:9

XCV600E-6CFG677 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-E 系列。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,具备高密度、高速度和低功耗的特点,适用于复杂逻辑设计、数字信号处理、通信系统、图像处理以及嵌入式系统等多种高端应用。XCV600E-6CFG677 采用 677 引脚的陶瓷栅格阵列封装(CBGA),适用于需要高可靠性和高性能的工业和军事级应用场景。

参数

封装类型:CBGA
  引脚数:677
  系列:Virtex-E
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C(军用级)
  逻辑单元数:约 600,000 门
  最大系统频率:166 MHz
  内部 SRAM 容量:288 kb
  支持的 I/O 标准:LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL 等
  电源电压:2.5V 核心电压,3.3V I/O 电压

特性

XCV600E-6CFG677 是一款专为高性能应用设计的 FPGA,具备多项先进的特性和优势。首先,其采用的 Virtex-E 架构提供了丰富的逻辑资源和高速的互连能力,支持用户实现复杂的数字逻辑设计。芯片内部集成的 SRAM 容量高达 288 kb,可用于实现高速缓存、数据存储和 FIFO 等功能。
  其次,该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL 等,具有广泛的接口兼容性,适用于各种通信和嵌入式系统设计。其 I/O 引脚数量丰富,可满足高密度连接需求。
  此外,XCV600E-6CFG677 支持多种时钟管理功能,包括全局时钟网络和相位锁定环(PLL),能够实现精确的时序控制和频率合成,提升系统的稳定性和性能。
  该芯片的工作温度范围为 -55°C 至 +125°C,符合军用级标准,适合在极端环境下使用,如航空航天、军事装备和工业自动化等场景。其 677 引脚 CBGA 封装形式不仅提供了良好的散热性能,还具备优异的电气特性和机械稳定性,适合高可靠性要求的应用。

应用

XCV600E-6CFG677 广泛应用于需要高性能和高可靠性的领域,如通信基础设施(无线基站、光网络设备)、军事电子系统(雷达、导航设备)、航空航天(飞行控制、数据采集)、工业自动化(高端控制、机器人)、视频与图像处理(高分辨率显示、视频编码/解码)等。由于其支持多种 I/O 标准和强大的逻辑资源,也非常适合用于原型验证、ASIC 前端开发和复杂系统集成。

替代型号

XCV600E-6PQG240C
  XCV600E-6HQ240C
  XCV800E-6CFG677C

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