H5TQ2G63GFR-R0C 时间：2025/9/2 3:02:38 阅读：22

H5TQ2G63GFR-R0C 是由SK Hynix生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于移动低功耗DRAM（LPDRAM）类型，广泛用于需要低功耗和高性能的便携式电子设备中，如智能手机、平板电脑和嵌入式系统。这款DRAM芯片采用了高密度存储技术，提供2Gb（Gigabit）的存储容量，适用于现代移动设备和嵌入式系统的内存需求。

参数

类型：DRAM
　　容量：2 Gb
　　封装类型：BGA
　　接口类型：LPDDR4
　　工作电压：1.1V
　　数据传输速率：3200 Mbps
　　工作温度范围：-40°C至85°C

特性

H5TQ2G63GFR-R0C 的一大特点是其低功耗特性，非常适合用于电池供电的设备，以延长设备的使用时间。该芯片采用LPDDR4接口，提供高达3200 Mbps的数据传输速率，满足了高性能计算和图形处理的需求。此外，该芯片采用先进的制造工艺，确保在高密度存储的同时保持良好的稳定性和可靠性。
　　其封装形式为BGA（球栅阵列封装），有助于提高信号完整性并减少封装尺寸，适合现代便携设备的紧凑设计。H5TQ2G63GFR-R0C 还支持多种低功耗模式，包括深度掉电模式和自刷新模式，进一步优化了能耗管理。
　　此外，该芯片具有良好的温度适应能力，能够在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作，适合在各种环境条件下使用。其高集成度设计也有助于减少PCB布局的复杂性，并提升系统的整体性能。

应用

H5TQ2G63GFR-R0C 主要用于需要高性能和低功耗内存的移动设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和便携式游戏设备。此外，它也适用于各种嵌入式系统和工业控制设备，特别是在对功耗和空间有严格要求的应用场景中。由于其高速数据传输能力和稳定性，该芯片也可用于图形处理单元（GPU）、多媒体播放器和高端物联网（IoT）设备。