型号：LQCB2016T220M
　　制造商：Panasonic
　　封装/尺寸：0806（2016公制）
　　电容值：22μF
　　额定电压：2.5V DC
　　电容容差：±20%
　　温度特性：X5R
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡涂层
　　RoHS合规性：是
　　产品系列：LQ系列

LQCB2016T220M具备出色的电容稳定性与温度适应能力，其X5R介电材料确保在宽温度范围内电容值波动较小，适合对稳定性要求较高的中等精度应用。该电容器采用先进的多层结构设计，能够在微小的0806封装内实现高达22μF的电容值，极大提升了单位体积内的储能密度，满足现代电子产品小型化和轻薄化的设计趋势。由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），该器件在高频去耦和瞬态响应方面表现出色，可有效滤除电源线中的高频噪声，提升系统稳定性。
　　此外，LQCB2016T220M具备良好的机械强度和热循环耐受性，其端电极采用镍阻挡层和锡外涂层结构，增强了抗湿气渗透和焊接可靠性，适用于回流焊工艺。该器件还具有较低的漏电流和高绝缘电阻，有助于减少静态功耗，在电池供电设备中尤为重要。其无铅端接设计不仅符合国际环保法规，也兼容现代无铅焊接工艺，适用于自动化贴片生产线。得益于松下严格的制造工艺控制，该电容器在长期运行中表现出优异的寿命可靠性和批次一致性，广泛应用于对质量要求严苛的消费类和工业类电子产品中。

LQCB2016T220M主要用于便携式电子设备中的电源去耦、噪声滤波和电压稳定。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备和无线耳机等消费类电子产品中的DC-DC转换器输入/输出滤波电容。在这些设备中，它能够有效平滑电源电压波动，抑制开关电源产生的高频噪声，保障处理器和射频模块的稳定运行。此外，该电容器也适用于各类低电压电源管理单元（PMU）、FPGA和ASIC芯片的旁路电容配置，提供快速的瞬态电流响应。
　　在通信模块中，LQCB2016T220M可用于信号路径的耦合与去耦，提升信号完整性。其小型封装特性使其非常适合高密度PCB布局，尤其在空间受限的主板设计中具有显著优势。同时，由于其良好的温度稳定性和可靠性，该器件也可用于工业控制设备、医疗电子设备和汽车电子中的辅助电源电路，尽管其额定电压较低限制了在高压系统中的应用。总之，该电容器是现代高集成度、低功耗电子系统中不可或缺的关键被动元件之一。