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EP2SGX30DF780I4 发布时间 时间:2025/12/25 3:17:41 查看 阅读:9

EP2SGX30DF780I4 是 Altera(现为 Intel FPGA)推出的一款高性能 Stratix GX 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片集成了高速收发器和丰富的逻辑资源,适用于通信、网络、工业控制和高端消费类电子等领域。该器件的型号中,“EP2SGX30”表示属于 Stratix GX 系列,拥有 30,000 个逻辑单元;“DF780”代表封装类型为倒装芯片封装(Flip-Chip BGA),具有 780 个引脚;“I4”则表示该芯片的工业级温度等级和速度等级。

参数

逻辑单元数量:30,000 LEs
  嵌入式存储器:约 1,152 KB
  乘法器模块:72 个 18x18 位乘法器
  高速收发器:支持高达 6.375 Gbps 的串行通信接口(如 PCIe、XAUI、Serial RapidIO)
  I/O 引脚数量:约 480 个可编程 I/O 引脚
  功耗等级:低功耗架构设计,适用于高性能和高集成度应用
  封装类型:FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array),780 引脚
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)

特性

Stratix GX 系列 FPGA 以其高性能和灵活性著称,适用于复杂逻辑设计和高速通信应用。
  EP2SGX30DF780I4 内置多个高速收发器模块,支持多种高速串行通信协议,如 PCI Express、XAUI、Serial RapidIO 和千兆以太网等。
  该芯片的架构优化了功耗管理,使其在保持高性能的同时具备较低的能耗,适合对功耗敏感的应用场景。
  其 30,000 个逻辑单元和丰富的 I/O 资源,能够满足中等规模的复杂数字系统设计需求。
  此外,该芯片还支持多种时钟管理功能,包括 PLL(锁相环)和 DLL(延迟锁相环),以确保系统时钟的稳定性和精确性。
  其 BGA 封装提供了良好的电气性能和散热能力,适用于工业控制、通信基础设施和高端嵌入式系统等要求较高的应用环境。
  Altera 提供了完整的开发工具链(如 Quartus II 软件)和 IP 核支持,便于用户快速开发和部署 FPGA 设计。

应用

EP2SGX30DF780I4 主要用于高速通信设备、网络交换机、数据采集系统、工业自动化控制、医疗成像设备、测试与测量仪器以及高性能嵌入式系统等领域。
  由于其集成了高速串行收发器和丰富的逻辑资源,该芯片特别适用于需要实现高速数据传输和复杂控制逻辑的应用场景。
  例如,在通信领域,该芯片可用于实现多通道高速串行接口通信;在工业控制中,可用于构建高精度、实时的数据处理系统;在测试设备中,可用于高速信号采集和实时处理。
  此外,其低功耗设计和高集成度也使其成为便携式电子设备和电池供电系统中的理想选择。

替代型号

EP2AGX45EF19I5N、EP2SGX60DF780C4、EP4SGX230KF40C2、EP3C80F780I7

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EP2SGX30DF780I4参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装9
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® II GX
  • LAB/CLB数1694
  • 逻辑元件/单元数33880
  • RAM 位总计1369728
  • 输入/输出数361
  • 门数-
  • 电源电压1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)
  • 其它名称544-2176