时间：2025/5/16 14:44:25
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H5TC4G63AFR-PBA 是一款由 SK Hynix 生产的 DDR3L SDRAM 内存芯片，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑以及其他便携式电子设备中。DDR3L 是低电压版本的 DDR3，工作电压为 1.35V，相较于标准 DDR3 的 1.5V 能够有效降低功耗。
该芯片采用 FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）封装形式，具有高密度和小尺寸的特点，非常适合对空间要求严格的嵌入式系统设计。
容量：4Gb (512MBx8)
类型：DDR3L SDRAM
工作电压：1.35V
数据速率：1600Mbps
封装：FBGA
引脚数：96
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
I/O 标准： SSTL-15
H5TC4G63AFR-PBA 具备 DDR3L 系列内存的所有优点，包括但不限于以下特性：
1. 高速数据传输能力：支持高达 1600Mbps 的数据传输速率，显著提升了系统的整体性能。
2. 低功耗设计：采用 1.35V 工作电压，在保证性能的同时降低了能耗，延长了便携设备的电池续航时间。
3. 高可靠性：通过优化的制造工艺，确保在各种环境条件下的稳定运行。
4. 小型化设计：FBGA 封装使其能够适应空间受限的应用场景。
5. 广泛的工作温度范围：支持从 -40°C 到 +85°C 的工业级温度范围，适用于多种工作环境。
这款内存芯片适用于需要高性能和低功耗的各类应用场景，主要包括：
1. 笔记本电脑和超极本：
由于其低功耗和高性能特点，非常适合用于移动计算设备。
2. 平板电脑和其他便携式消费类电子产品：
H5TC4G63AFR-PBA 的小型化设计使其成为这些设备的理想选择。
3. 嵌入式系统：
如工业控制、医疗设备和网络通信设备等，这些领域对可靠性和低功耗有严格要求。
4. 汽车电子：
其宽温特性和高可靠性使其可以用于汽车信息娱乐系统和驾驶辅助系统等。
H5TC4G63AFR-T2C, H5TC4G63AFR-T2B
