尺寸规格: 0805 (2.0 x 1.2 mm)
　　电容值: 3.3μF
　　容差: ±20%
　　额定电压: 10V DC
　　介质材料: 高介电常数陶瓷（Class II，X5R/X7R）
　　工作温度范围: -55°C 至 +85°C
　　封装形式: 编带（Taping）
　　RoHS标准: 符合

GRM21BB31A335MA74# 的主要特性包括：
　　1. 小型化设计：基于0805封装，适合高密度PCB布局和便携式设备应用。
　　2. 高电容值：3.3μF容量在10V耐压下实现，适合滤波、去耦和储能用途。
　　3. 温度稳定性：采用X5R或X7R陶瓷介质，电容值随温度变化较小，可在宽温度范围内保持稳定性能。
　　4. 高可靠性：村田制造工艺确保了产品的高可靠性和长寿命，适用于工业和消费类电子产品。
　　5. 低ESR和ESL：具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），在高频应用中表现优异。
　　6. RoHS兼容：符合RoHS指令，环保且适用于出口导向型产品设计。

GRM21BB31A335MA74# 主要应用于以下领域：
　　1. 电源管理电路：如DC-DC转换器、稳压器的输入/输出滤波电容。
　　2. 去耦电容：用于微处理器、存储器和逻辑IC的去耦，以稳定电源电压并降低噪声。
　　3. 模拟滤波电路：如音频和通信系统中的滤波网络。
　　4. 工业控制设备：包括PLC、传感器模块和工业自动化设备中的旁路和耦合应用。
　　5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和穿戴设备中的电源和信号处理电路。

GRM21BR61A335KA01#
　　GRM216R61A335KE19
　　GRM216R71A335KA01D