XCV400-4FG676I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片之一。该芯片属于早期的高性能可编程逻辑器件,适用于需要高密度逻辑、高性能和灵活性的设计应用。XCV400-4FG676I 采用 1.8V 核心电压供电,封装形式为 676 引脚的 Fine-Pitch BGA(球栅阵列封装),适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)。该芯片广泛用于通信设备、图像处理系统、工业控制、测试仪器等领域。
型号:XCV400-4FG676I
制造商:Xilinx
系列:Virtex
逻辑单元数:约 400,000 门级
IO 引脚数:428
内核电压:1.8V
封装类型:676-FG(Fine-Pitch BGA)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
最大用户 I/O 数:428
SRAM 容量:约 160 KB
时钟管理单元:DLL(延迟锁相环)
最大系统频率:约 150 MHz(取决于设计)
XCV400-4FG676I 是 Xilinx Virtex 系列中的一款高性能 FPGA,具备丰富的可编程逻辑资源和灵活的系统集成能力。其主要特性包括大量的可配置逻辑块(CLB)、高达 428 个用户可配置 I/O 引脚以及内置的高速 SRAM 块,可用于实现复杂的数字逻辑功能和高速数据处理任务。芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等,适应不同接口需求。此外,XCV400-4FG676I 集成了多个 DLL(延迟锁相环)时钟管理单元,能够实现精确的时钟控制和时序优化,提高系统稳定性和性能。该芯片采用 1.8V 内核电压,降低了功耗并提高了能效,适用于工业级工作环境,具备良好的可靠性和稳定性。
在设计方面,XCV400-4FG676I 支持使用 Xilinx 的 ISE 或者早期的 Foundation 设计套件进行开发,提供从设计输入、综合、布局布线到仿真验证的完整开发流程。该芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和边界扫描模式,便于系统调试和现场升级。此外,XCV400-4FG676I 还支持部分重配置(Partial Reconfiguration)功能,允许在不中断系统运行的情况下动态更改部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
XCV400-4FG676I 适用于多种高性能和高密度逻辑设计应用场景。例如,在通信领域,该芯片可用于实现高速数据传输协议、网络交换逻辑、调制解调器功能等;在图像处理和视频系统中,XCV400-4FG676I 可用于图像采集、处理、压缩和显示控制;在工业控制和自动化系统中,该芯片可作为主控逻辑单元,实现复杂的控制逻辑和实时数据处理功能;在测试设备和测量仪器中,该芯片可用于信号生成、采集和分析处理。此外,XCV400-4FG676I 还适用于嵌入式系统开发、原型验证系统、航空航天和军事电子设备等领域,提供高度定制化的硬件解决方案。
XCV300-4FG676C
XCV500-4FG676I
XC2V4000-4FFG1152C