时间：2025/5/20 17:05:48
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RS-06L1R74FT 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性和高性能的电子元器件。该型号采用 X7R 温度特性材料，适用于多种工业及消费类电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等场景。其小型化设计使其非常适合空间受限的应用环境。
RS-06L1R74FT 的封装形式为 0603 英寸尺寸（公制 1608），具有较高的容值稳定性和低等效串联电阻 (ESR)，能够在较宽的工作温度范围内保持性能稳定性。
容量：1.74nF
额定电压：50V
封装类型：0603英寸（1608公制）
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
耐湿性等级：符合 IEC 60068-2-60 标准
焊接方式：回流焊
电气标准：符合 RoHS 和 REACH 要求
1. RS-06L1R74FT 使用 X7R 类陶瓷介质，能够在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内保持稳定的电容值变化，最大变化幅度不超过 ±15%。
2. 具有较小的体积，适合高密度 PCB 设计，并且能够承受多次热循环而不影响性能。
3. 采用无铅端电极设计，符合环保法规要求。
4. 在高频应用中表现出较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），从而提供更好的高频滤波效果。
5. 支持自动化 SMT（表面贴装技术）工艺，适合大规模生产环境。
RS-06L1R74FT 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备，包括可编程逻辑控制器 (PLC)、逆变器和电机驱动器中的电源去耦和信号调理。
3. 通信设备，例如基站、路由器和交换机中的射频模块和电源管理电路。
4. 汽车电子系统，如发动机控制单元 (ECU)、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的滤波与稳压电路。
5. 医疗设备，包括监护仪、超声波设备和诊断仪器中的信号处理部分。
RS-06L1R74BB
RS-06L1R74FB
GRM155R60J1R7L
C0603C174K5RACTU
