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VJ0402D3R3DXAAC 发布时间 时间:2025/6/16 15:47:44 查看 阅读:4

VJ0402D3R3DXAAC是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所(Murata)生产的GRM系列。该型号主要用于高频电路中的信号耦合、去耦和滤波等应用,具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)的特点,适合在紧凑型电子设备中使用。
  此电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

电容值:33pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  封装:0402英寸(1005公制)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  静电容量温度特性:±15%(-55℃至+125℃)
  外形尺寸:约1.0mm x 0.5mm
  端电极材料:镀锡

特性

VJ0402D3R3DXAAC采用的是X7R类陶瓷介质材料,这种材料能够保证在温度变化时电容值的变化较小,适用于需要温度补偿的场景。其小型化的0402封装非常适合现代电子产品对空间节省的要求,同时由于采用了多层结构设计,这款电容器具有非常低的ESL和ESR,使得它在高频应用中表现出色。
  此外,这款电容器还具备优良的抗振动和抗冲击性能,能够在恶劣环境下正常工作,广泛应用于消费电子、通信设备以及汽车电子等领域。

应用

VJ0402D3R3DXAAC主要应用于高频电路中,例如射频模块、无线通信设备、蓝牙和Wi-Fi模块中的信号耦合与滤波。同时,它也适用于电源电路中的去耦作用,以减少电源噪声对敏感电路的影响。
  其他典型应用包括:
  1. 消费类电子产品中的音频电路
  2. 工业控制设备中的信号调理电路
  3. 汽车电子系统中的滤波和去耦
  4. 医疗设备中的信号处理部分

替代型号

C0402C33P0GACTU
  CC0402KRX7R8BB330
  04025C33P0G
  J0402H3R3GXAT2A

VJ0402D3R3DXAAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-