GM5SAE30P0A是一款由Giantec Semiconductor制造的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)器件,通常用于功率开关和高效率电源管理系统。该器件采用了先进的沟槽式功率MOSFET制造工艺,具有低导通电阻(Rds(on))、高耐压能力和高电流承载能力。该MOSFET属于N沟道增强型晶体管,适用于各种电源转换器、DC-DC转换器、负载开关以及电池管理系统等应用场景。
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏极电压(VDSS):30V
最大源极电压(VSSD):30V
最大连续漏极电流(ID):50A(在TC=25℃时)
最大脉冲漏极电流(IDM):200A
导通电阻(Rds(on)):最大为6.5mΩ(在VGS=10V时)
栅极阈值电压(VGS(th)):1.0V至2.5V
工作温度范围:-55℃至+150℃
封装形式:PowerPAK SO-8双通道封装
GM5SAE30P0A具有多项优异的电气和物理特性,使其在高性能电源应用中表现出色。
首先,该器件具有极低的导通电阻(Rds(on)),典型值为6.5mΩ,这有助于降低导通损耗并提高电源转换效率。由于其低导通电阻特性,该MOSFET能够在高电流条件下保持较低的温度上升,从而提高系统的稳定性和可靠性。
其次,该MOSFET采用先进的沟槽式结构设计,提供了优异的开关性能。它具有较快的开关速度,能够有效减少开关损耗,并适用于高频功率转换器应用。此外,该器件的栅极电荷(Qg)较低,有助于减少驱动电路的负担,提高整体系统的能效。
第三,GM5SAE30P0A具有较高的电流承载能力,额定连续漏极电流可达50A,在脉冲工作模式下甚至可以承受高达200A的峰值电流。这种高电流能力使其非常适合用于高功率密度电源系统和大电流负载开关应用。
此外,该MOSFET采用了PowerPAK SO-8双通道封装,具有良好的热管理和空间利用优势。该封装形式不仅体积小巧,适合高密度PCB布局,还具有良好的散热性能,有助于降低工作温度并提高长期运行的可靠性。
最后,该器件的工作温度范围广泛,可在-55℃至+150℃之间稳定工作,适应各种严苛的工作环境,包括工业自动化、车载电子系统和通信设备等应用场景。
GM5SAE30P0A因其高性能特性,广泛应用于多种电源管理系统和功率电子设备中。典型应用包括同步整流降压(Buck)或升压(Boost)转换器、DC-DC转换模块、电池管理系统(如电动工具、电动自行车和储能系统)、电机驱动电路、负载开关、热插拔电源控制、服务器电源和网络设备电源系统等。
在同步整流转换器中,该MOSFET可作为高边或低边开关使用,配合控制器实现高效的能量转换。其低导通电阻和快速开关特性能够有效降低传导损耗和开关损耗,提高整体转换效率。
在电池管理系统中,GM5SAE30P0A可用于实现高电流的电池充放电控制,支持高效率能量传输和保护电路设计,确保系统安全可靠运行。
此外,该器件也非常适合用于高功率密度的电源模块和便携式设备电源管理单元,其小型化封装和高效能特性有助于缩小PCB尺寸并提升整体系统性能。
SiSSA34DN,TPS63020,FDMS86180