时间：2025/6/24 10:48:50
阅读：12
GJM1555C1H4R2CB01D是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要应用于高频电路中，具有低ESL（等效串联电感）和高Q值特性。该型号属于X7R介质材料系列，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。其结构设计使其特别适合用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
容量：4.7μF
额定电压：6.3V
容差：±10%
直流偏压特性：-20% at rated voltage
工作温度范围：-55℃ to +125℃
封装尺寸：1210 (3.2mm x 2.5mm)
介质材料：X7R
绝缘电阻：大于2000MΩ
DF（耗散因数）：小于1%
GJM1555C1H4R2CB01D采用X7R介质材料，具备优异的温度稳定性和可靠性。该型号支持在-55℃至+125℃的宽温范围内工作，同时能够承受较高的环境应力。此外，这款电容器采用了先进的叠层工艺制造，确保了较低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而优化了其在高频应用中的表现。
它还具有良好的直流偏置特性，在额定电压下电容值下降不超过20%，保证了在实际应用场景中的性能稳定性。由于其紧凑的1210封装设计，该元件非常适合用于空间受限的电路板布局，同时满足表面贴装技术（SMT）的生产需求。
该型号电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用包括但不限于：
1. 高频电源滤波
2. 模拟信号耦合与隔离
3. 数字电路去耦
4. RF射频电路匹配
5. 脉冲电路能量存储
GJM1555C1H4R2CB01D凭借其出色的性能和可靠性，成为许多高性能电子系统设计的理想选择。
GJM1555C1H4R2CB01A, GJM1555C1H4R2CB01B, KEM_R71_H1555C1H4R2MAAA
