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C1206X223K1RAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 20:13:39 查看 阅读:19

C1206X223K1RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于需要高稳定性和高频性能的电路中,适合于去耦、滤波和信号耦合等应用场景。
  其封装尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),具有良好的电气特性和可靠性。

参数

容量:22nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装:1206英寸
  直流偏置特性:低
  损耗角正切值:≤1%

特性

C1206X223K1RAC7800 具有 X7R 温度补偿特性,能够在宽温度范围内保持相对稳定的电容值,变化率不超过 ±15%。该型号采用多层陶瓷结构,能够有效减少寄生效应并提高频率响应性能。
  此外,它具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),非常适合高频应用。由于其较高的可靠性和稳定性,这款电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。

应用

C1206X223K1RAC7800 常用于各种电子电路中,包括但不限于以下场景:
  - 电源滤波
  - 高频信号耦合
  - 去耦电容
  - 振荡电路
  - 射频电路中的匹配与滤波
  在实际使用中,这种型号的电容器能够提供稳定的性能表现,特别是在高温或低温环境下。

替代型号

C1206C223K8RACTU
  C1206X223K4RACTU
  C1206X223M1RACTU

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C1206X223K1RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.96921卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-