GJM0335C1E9R6DB01J 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值、低ESL特性系列。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和抗老化性能,适用于高频电路环境下的去耦、滤波和信号调节等应用。
此电容器具备优异的电气特性和机械稳定性,适合用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装:0335
容量:1.0μF
额定电压:6.3V
耐压范围:-55℃ to +125℃
介质类型:X7R
阻抗@100kHz:40mΩ
尺寸(长×宽):3.2mm × 1.6mm
公差:±10%
GJM0335C1E9R6DB01J 使用了X7R陶瓷介质材料,这种材料在-55°C至+125°C的工作温度范围内表现出相对稳定的电容量变化率(通常不超过±15%)。此外,这款电容器通过优化内部结构设计实现了更低的等效串联电感(ESL),从而提高了其在高频条件下的效能表现。
由于采用了先进的生产工艺,该型号还具备较高的抗机械应力能力,能够在振动或冲击环境下保持可靠的性能。另外,其表面贴装的设计使其易于自动化装配,满足现代电子产品对小型化和高效生产的需求。
GJM0335C1E9R6DB01J 广泛应用于各种需要高性能电容器的场景中,例如:
- 数字电路中的电源去耦
- 模拟电路中的信号滤波
- RF模块中的谐振和匹配网络
- 数据通信设备中的噪声抑制
- 工业控制系统中的平滑滤波
同时,它也适用于便携式设备如智能手机和平板电脑等,以支持其严格的尺寸限制和性能要求。
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