GCM1885G2A160FA16D 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,适用于高频和高稳定性应用场景。该型号采用 X7R 介质材料,具有优良的温度特性和频率特性,适合用于滤波、耦合以及旁路等电路功能。其设计符合 RoHS 标准,能够满足消费电子、通信设备及工业控制等领域的需求。
该型号为表面贴装器件 (SMD),具有小型化和高可靠性的特点,广泛应用于需要紧凑设计和高性能要求的场合。
封装:1812
容量:1.6μF
额定电压:50V
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长×宽×高):1.8mm × 1.2mm × 1.3mm
ESL:≤1nH
ESR:≤0.01Ω
GCM1885G2A160FA16D 具备以下主要特性:
1. 高频性能优越,适合高速信号处理环境。
2. 温度补偿能力良好,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
3. 小型化设计,有助于减少 PCB 空间占用。
4. 高可靠性,适用于严苛的工作条件。
5. 良好的直流偏置特性,在负载变化时仍能提供稳定的电容值。
6. 支持自动化表面贴装工艺,提升生产效率。
7. 符合环保标准,无铅且 RoHS 合规。
这款 MLCC 可应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备中的射频模块和滤波电路。
3. 工业控制系统中的噪声抑制和信号调理。
4. 计算机及相关外设中的高频旁路。
5. 医疗设备中的稳定电源和信号处理电路。
6. 汽车电子系统中的抗干扰设计。
GCM1885G2A160FA16D 的高频特性和稳定性使其成为现代电子设计的理想选择。
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