RCH664NP-331K是一款由Rochester Electronics生产的高性能、高稳定性的陶瓷电容器,广泛应用于工业、通信、汽车电子以及消费类电子产品中。该电容器采用多层陶瓷技术(MLCC),具有良好的温度稳定性和频率响应,适用于滤波、耦合、旁路和储能等多种电路设计场景。
容量:330pF
容差:±10%
额定电压:50V
介质材料:NP0(C0G)
封装尺寸:0603(1608公制)
工作温度范围:-55°C至+125°C
绝缘电阻:≥10,000MΩ
温度系数:0±30ppm/°C
RCH664NP-331K采用NP0(C0G)介质材料,具有优异的温度稳定性,容量随温度变化极小,适合高精度应用。其封装形式为标准的0603,适用于自动贴片工艺,节省空间并提高生产效率。此外,该电容器具有低损耗、高频特性优良的特点,适用于射频(RF)电路和高速数字电路。陶瓷材料的高稳定性也使其在极端环境下仍能保持性能稳定,具备良好的抗湿性和耐老化性,适用于严苛的工业和汽车应用环境。
RCH664NP-331K常用于电源滤波电路、信号耦合、振荡器电路、放大器偏置电路、传感器接口电路以及射频匹配网络。此外,它也广泛应用于通信设备(如基站、路由器)、汽车电子(如ECU、车载导航系统)、工业控制系统以及高精度测量仪器。
GRM188R71H331KA01D, C0603C331K5GACTU, CL10B331KB8ZCN, K104K131761M