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GA1210H124KBXAR31G 发布时间 时间:2025/5/22 14:12:57 查看 阅读:3

GA1210H124KBXAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先进的制造工艺,广泛应用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换器等场景。该芯片具备低导通电阻、高耐压和快速开关特性,适合高效率电力转换应用。

参数

类型:MOSFET
  封装:TO-252
  Vds(漏源极电压):120V
  Rds(on)(导通电阻):12mΩ
  Id(连续漏极电流):28A
  Qg(栅极电荷):30nC
  FOM(品质因数):360 mΩ·V
  BVDSS(击穿电压):120V
  Tj(工作结温范围):-55℃ 至 +175℃

特性

GA1210H124KBXAR31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),有助于减少传导损耗并提升系统效率。
  2. 高击穿电压 (BVDSS),确保在高电压环境下稳定运行。
  3. 快速开关速度,降低开关损耗,适用于高频应用场景。
  4. 小型化封装设计,节省 PCB 空间,同时保持良好的散热性能。
  5. 广泛的工作温度范围,使其能够在恶劣环境条件下可靠运行。
  6. 内置 ESD 保护功能,提高器件的抗静电能力,增强稳定性。

应用

这款芯片的主要应用领域包括:
  1. 开关电源 (SMPS) 和适配器设计。
  2. 各类 DC-DC 转换器,例如降压或升压转换器。
  3. 电机驱动和控制电路,如无刷直流电机 (BLDC) 驱动。
  4. 工业自动化设备中的功率管理模块。
  5. 汽车电子系统中的负载开关和电池管理单元。
  6. 可再生能源领域的逆变器和功率优化器。

替代型号

IRFZ44N, FDP5580, AO3400

GA1210H124KBXAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.12 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-