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MMPF0100F0AEP 发布时间 时间:2025/5/15 16:59:46 查看 阅读:28

MMPF0100F0AEP是一款基于MEMS技术的压力传感器芯片,广泛应用于工业自动化、医疗设备以及消费电子领域。该芯片具有高精度和高稳定性特点,能够准确地将压力变化转化为电信号输出。其封装形式为LGA(Land Grid Array),适用于表面贴装工艺,适合大规模生产。

参数

供电电压:2.7V~5.5V
  工作温度范围:-40℃~+125℃
  测量范围:0~100kPa
  灵敏度:20mV/V
  非线性误差:<±0.2% FSS
  零点输出:0~10mV
  响应时间:≤1ms

特性

MMPF0100F0AEP采用了先进的MEMS微加工技术制造,具备以下显著特性:
  1. 高灵敏度与低噪声设计,确保在低压测量时提供精确的数据。
  2. 内置温度补偿电路,可有效减少因环境温度变化引起的测量误差。
  3. 小型化设计,体积小巧,便于集成到各类设备中。
  4. 提供宽泛的工作电压范围,适应性强,兼容多种电源配置。
  5. 高可靠性,在恶劣环境下仍能保持稳定性能。

应用

该芯片主要应用于以下场景:
  1. 医疗器械中的血压监测系统及呼吸机控制单元。
  2. 工业自动化领域的气压监控装置。
  3. 消费电子产品中的智能穿戴设备及环境监测仪器。
  4. 汽车行业的轮胎压力监测系统(TPMS)。
  5. HVAC系统中的空气流量检测模块。

替代型号

MMPF0100F0AEH
  MMPF0100F0AEL

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MMPF0100F0AEP参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥78.86000托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 应用转换器,i.MX6
  • 电压 - 输入2.8V ~ 4.5V
  • 输出数12
  • 电压 - 输出多重
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳56-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装56-HVQFN(8x8)