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GA1206Y274MXBBR31G 发布时间 时间:2025/5/30 20:42:06 查看 阅读:8

GA1206Y274MXBBR31G 是一款高性能的存储器芯片,主要用于需要大容量数据存储的应用场景。该芯片采用先进的制造工艺,具备高可靠性、低功耗和快速存取速度等特点。其设计适用于工业级和商业级应用环境,能够在较宽的工作温度范围内稳定运行。

参数

型号:GA1206Y274MXBBR31G
  类型:存储器
  容量:128Mb
  接口:SDRAM
  工作电压:1.8V
  数据宽度:x16
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存取时间:6ns

特性

GA1206Y274MXBBR31G 具备以下显著特性:
  1. 高速数据传输能力,能够满足现代电子设备对数据吞吐量的需求。
  2. 超低功耗设计,有效延长电池供电设备的续航时间。
  3. 强大的抗干扰能力,确保在复杂电磁环境下稳定运行。
  4. 支持多任务操作,可同时处理多个数据流。
  5. 宽温设计,适应各种恶劣环境条件下的应用需求。
  6. 紧凑型封装,节省PCB空间,便于小型化设计。

应用

这款芯片广泛应用于各类需要高效数据存储的领域,包括但不限于:
  1. 工业控制设备,如PLC、HMI等。
  2. 嵌入式系统,例如路由器、交换机和其他网络设备。
  3. 医疗设备中的数据记录与分析功能。
  4. 汽车电子,用于导航系统、驾驶辅助系统等。
  5. 消费类电子产品,如智能电视、数码相机等。

替代型号

GA1206Y274MXBBR32G
  GA1206Y274MXBBR33G
  GA1206Y274MXBBR34G

GA1206Y274MXBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.27 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-