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C2220X664KBRLCAUTO 发布时间 时间:2025/6/21 17:47:32 查看 阅读:4

C2220X664KBRLCAUTO 是一款高性能的 EEPROM 存储芯片,主要用于需要非易失性数据存储的应用场景。该芯片具有高可靠性、低功耗和快速写入的特点,适合在工业控制、消费电子、通信设备等领域使用。
  这款芯片采用了先进的制造工艺,能够在较宽的工作电压范围内稳定运行,同时提供大容量的数据存储能力。

参数

容量:664KB
  工作电压:1.7V 至 3.6V
  接口类型:I2C
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:SOIC-8
  数据保持时间:超过100年
  擦写次数:1,000,000次

特性

C2220X664KBRLCAUTO 提供了大容量的非易失性存储空间,能够满足现代设备对数据存储的需求。
  其低功耗设计使其非常适合电池供电的应用场景。
  此外,该芯片支持快速写入功能,可以显著减少数据存储所需的时间。
  它还具备强大的抗干扰能力,在复杂的电磁环境下依然能够可靠地工作。
  另外,芯片内部集成了多种保护机制,如写保护和地址保护,确保数据的安全性和完整性。

应用

该芯片广泛应用于各种需要非易失性数据存储的场景中,包括但不限于以下领域:
  1. 工业自动化控制系统中的参数保存。
  2. 消费类电子产品,例如数码相机、打印机等设备的固件升级与配置存储。
  3. 通信设备中的网络配置信息存储。
  4. 医疗设备中的病人数据记录。
  5. 汽车电子系统中的传感器校准数据保存。
  C2220X664KBRLCAUTO 的大容量和高可靠性使其成为这些应用的理想选择。

替代型号

C2220X664KBRHC, C2220X664KBRLC, C2220X664KBRSC

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C2220X664KBRLCAUTO参数

  • 现有数量634现货
  • 价格1 : ¥37.13000剪切带(CT)300 : ¥22.28993卷带(TR)
  • 系列KONNEKT Auto X7R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)
  • 产品状态在售
  • 电容0.66 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL(叠接),软端接,高电压
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.217"(5.50mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-