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GA1206Y272JBBBR31G 发布时间 时间:2025/6/24 13:48:30 查看 阅读:3

GA1206Y272JBBBR31G 是一款高性能的射频 (RF) 功率放大器芯片,专为无线通信系统设计。该器件采用先进的半导体工艺制造,能够在高频段提供卓越的功率增益和效率表现。
  其内部结构经过优化,以适应复杂的通信协议要求,并支持多频带操作。凭借低失真、高线性度和稳定的温度特性,GA1206Y272JBBBR31G 成为现代通信设备的理想选择。

参数

工作频率范围:1.8GHz - 2.2GHz
  输出功率:30dBm
  增益:15dB
  电源电压:4.8V
  静态电流:200mA
  封装形式:QFN-32

特性

GA1206Y272JBBBR31G 的主要特性包括高输出功率、宽频带覆盖和良好的线性度表现。它采用了高效的热管理设计,确保长时间运行下的稳定性能。
  此外,该芯片还内置了匹配网络和偏置电路,从而减少了外部元件的需求并简化了PCB布局过程。
  其低噪声系数和高效率使其非常适合于基站、中继器和其他无线基础设施应用。在极端环境条件下,如高温或低温场景,GA1206Y272JBBBR31G 同样表现出色,具有优异的可靠性和耐用性。

应用

该芯片广泛应用于多种无线通信领域,例如蜂窝基站、小基站(Small Cell)、直放站以及点对点微波链路等。
  由于其出色的射频性能和高集成度,GA1206Y272JBBBR31G 还可以用于卫星通信终端、WiMAX设备以及其他需要高效功率放大的场合。
  此外,在物联网(IoT)网关和远程传感器节点中也逐渐开始使用此芯片,以实现更长距离的数据传输。

替代型号

GA1206Y272JBBBR29G
  GA1206Y272JBBBR30G

GA1206Y272JBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-