时间：2025/6/20 13:51:19
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0805B122K251CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于0805封装尺寸的系列。该电容器适用于高频电路和表面贴装技术 (SMT) 应用，具有较高的可靠性和稳定性。其广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。这种型号的电容器具有12pF的标准标称容量，并采用X7R介质材料，从而保证了良好的温度稳定性和耐电压性能。
MLCC 的主要特点是体积小、重量轻、寄生电感低，非常适合现代电子设备的小型化需求。此外，它还能够承受较大的机械应力，因此在振动或冲击环境下也能保持稳定工作。
封装：0805
标称容量：12pF
容差：±10%
额定电压：25V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：良好
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
该电容器采用了X7R类陶瓷介质，这使其具备优异的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内，容量变化率小于±15%。
由于是贴片式元件，安装方便且可靠性高，能显著减少人工焊接中的错误率。
低ESR和较低的寄生电感使得该电容器特别适合用于高频滤波器、耦合、去耦以及旁路应用中。
同时，该型号支持自动化生产设备使用，满足大规模生产的需求。
该电容器常用于高频信号处理电路中作为耦合电容或滤波电容。
在电源模块中，可用于去耦和旁路功能以消除噪声干扰。
此外，在射频前端模块、无线通信系统、音频放大器以及其他需要高频特性的电子电路中也经常能看到该型号的应用。
它还可能被用作匹配网络的一部分，以优化传输效率和降低反射损耗。
0805B122K250CT, C0G12PF25V, GRM155R61D120JL9
