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GA1206A821KBLBT31G 发布时间 时间:2025/5/22 16:40:10 查看 阅读:9

GA1206A821KBLBT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于开关电源、DC-DC转换器和电机驱动等场景。该芯片采用了先进的沟槽式工艺制造,具备低导通电阻和高开关速度的特点,能够有效降低功耗并提升系统效率。
  该型号属于增强型 N 沟道 MOSFET,其封装形式为 TO-252(DPAK),适合表面贴装技术(SMT)应用。由于其出色的电气性能和可靠性,这款芯片广泛用于消费电子、工业控制以及汽车电子领域。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:48A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:79nC
  开关时间:ton=28ns, toff=17ns
  工作温度范围:-55℃至+175℃

特性

GA1206A821KBLBT31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少传导损耗,提高整体效率。
  2. 快速的开关速度,可以支持高频操作,满足现代电源设计的需求。
  3. 高电流承载能力,适用于大功率应用场景。
  4. 强大的热稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能一致。
  5. 优化的 ESD 保护设计,增强了器件在实际使用中的抗静电能力。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且安全可靠。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. DC-DC 转换器
  3. 电机驱动与控制
  4. 工业逆变器
  5. 电池管理系统(BMS)
  6. 汽车电子设备中的负载切换
  7. 可再生能源系统中的功率调节

替代型号

IRFZ44N, FDP5800, AOTF14L

GA1206A821KBLBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-