CS66ML1 时间：2025/8/1 21:59:21 阅读：26

CS66ML1 是一款由 Cloudbit Semiconductor（云英半导体）推出的高性能、低功耗的蓝牙音频系统级芯片（SoC），专为蓝牙音频设备如蓝牙耳机、音箱、便携式音频设备等应用设计。该芯片集成了蓝牙射频前端、数字信号处理器（DSP）、音频编解码器以及电源管理模块，能够支持多种音频编码格式和蓝牙传输协议。

参数

蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　工作频率：2.4 GHz ISM频段
　　发射功率：支持+10 dBm（典型值）
　　接收灵敏度：-95 dBm
　　音频编码支持：SBC、AAC、aptX、aptX-LL、aptX Adaptive
　　内置DSP：支持音频增强算法（如EQ、降噪、回声消除）
　　电源电压：2.0V - 3.6V
　　封装形式：QFN40

特性

CS66ML1 是一款高度集成的蓝牙音频 SoC，具有以下显著特性：
　　1. **高性能蓝牙连接**：采用先进的蓝牙5.3技术，支持高速数据传输和低延迟连接，适用于TWS（True Wireless Stereo）立体声蓝牙耳机系统。
　　2. **多格式音频编码支持**：除了标准的SBC编码外，还支持AAC、aptX、aptX-LL（低延迟）和aptX Adaptive等高级音频编码技术，提供更高质量的音频体验。
　　3. **集成DSP音频处理**：内置高性能数字信号处理器，支持音频增强算法，如动态均衡器、主动降噪（ANC）、回声消除（AEC）和语音增强，适合用于ANC耳机和语音通话设备。
　　4. **电源管理优化**：内置高效电源管理单元（PMU），支持低功耗模式，延长耳机或便携设备的电池续航时间。
　　5. **外围接口丰富**：支持I2S、PCM、I2C、SPI、UART等多种数字接口，方便与外部音频DAC、传感器或主控芯片连接。
　　6. **封装小型化**：采用小型QFN40封装，适用于空间受限的便携设备设计。

应用

CS66ML1 主要应用于以下类型的蓝牙音频设备：
　　1. **TWS蓝牙耳机**：支持立体声传输、低延迟和主动降噪功能，适合用于真无线蓝牙耳机设计。
　　2. **蓝牙音箱**：作为主控芯片实现高质量音频播放和蓝牙连接。
　　3. **蓝牙音频接收器**：用于传统音响设备升级蓝牙播放功能。
　　4. **语音助手设备**：结合DSP的语音增强算法，适用于语音识别和语音助手应用。
　　5. **运动耳机与耳塞**：低功耗设计适合用于运动类可穿戴设备。